| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−３０６０４６ | 部品供給装置、表面実装機 |
| 特開２００８−３０６０４８ | 電子ユニット筐体 |
| 特開２００８−３０６０５２ | 回路基板及び電子機器 |
| 特開２００８−３０６０５３ | 基板の製造方法 |
| 特開２００８−３０６０５６ | キャビネットラック |
| 特開２００８−３０６０５７ | キャビネットラック |
| 特開２００８−３０６０６３ | 放熱構造体 |
| 特開２００８−３０６０７７ | 電子部品内蔵モジュールおよびその製造方法 |
| 特開２００８−３０６０８４ | 冷却装置 |
| 特開２００８−３０６０８７ | 基板及び基板間接続装置 |
| 特開２００８−３０６１０６ | パワーモジュール用基板及びその製造方法並びにパワーモジュール |
| 特開２００８−３０６１１６ | 電子部品の取付構造 |
| 特開２００８−３０６１３８ | 実装基板 |
| 特開２００８−３０６１４２ | 筐体 |
| 特開２００８−３０６１５３ | フレキシブルフィルムの結合構造及びその結合方法 |
| 特開２００８−３０６１５９ | 電子部品及びその製造方法 |
| 特開２００８−３０６１７３ | 部品内蔵配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−３０６１７７ | 電磁波シールドフイルム及び光学フィルタ |
| 特開２００８−３０６２０１ | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００８−３０６２０５ | 電子部品板収容箱 |
| 特開２００８−３０６２０９ | 微小なラインを備えた基板 |
| 特開２００８−３０６２２７ | 凹凸多層回路板モジュール及びその製造方法 |