| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−３００５２６ | 実装ライン、実装基板の検査装置および検査方法 |
| 特開２００８−３００５２７ | フレキシブルプリント配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−３００５３９ | 部品内蔵プリント配線板、部品内蔵プリント配線板の製造方法および電子機器 |
| 特開２００８−３００５４３ | 細線接合機構、それを用いた細線接合装置および方法 |
| 特開２００８−３００５４９ | 電磁波シールドシート及び光学フィルタ |
| 特開２００８−３００５５０ | 電磁波シールドシート及び光学フィルタ |
| 特開２００８−３００５７６ | フレキシブルプリント基板及び電子機器 |
| 特開２００８−３００５９４ | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
| 特開２００８−３００５９５ | 機器収納キャビネット |
| 特開２００８−３００５９７ | 放熱構造用の圧力調整部材及び基板の放熱構造 |
| 特開２００８−３００５９８ | 吸着ノズルおよび表面実装機 |
| 特開２００８−３００６２４ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００８−３００６２５ | ケーブルダクト |
| 特開２００８−３００６３５ | プリント基板の固定構造 |
| 特開２００８−３００６４０ | 部品実装ヘッドおよび電子部品実装装置 |
| 特開２００８−３００６４９ | プリント配線基板および電子機器 |
| 特開２００８−３００６５４ | 回路基板の収納ケース及びそれを用いた電子機器装置 |
| 特開２００８−３００６５８ | フレキシブルリジッド多層プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００８−３００６６６ | プリント配線板、及び電子機器 |
| 特開２００８−３００６７３ | 発熱素子の冷却構造 |
| 特開２００８−３００６８０ | 電子部品の実装装置及び回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−３００６８１ | プリント配線基板 |
| 特開２００８−３００６９０ | 表面部品実装方法および表面部品実装用基板 |
| 特開２００８−３００６９１ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−３００６９７ | ブラケットへの電気部品ケースの取付構造 |
| 特開２００８−３００７０１ | 電子部品装着装置、電子部品装着装置の管理装置及び管理方法 |
| 特開２００８−３００７０６ | 電子機器のＡＣコード取付装置 |
| 特開２００８−３００７０７ | 冷却用ファンの固定構造 |
| 特開２００８−３００７０８ | 電波吸収体およびその製造方法 |
| 特開２００８−３００７２０ | 透光性導電性フィルム及び電磁波遮蔽フィルター |
| 特開２００８−３００７２１ | ディスプレイ用電磁波シールド材ロール体 |
| 特開２００８−３００７２４ | 電磁波遮蔽膜付き透明基材及びその製造方法 |
| 特開２００８−３００７３１ | 蓋開放保持部材の構造 |
| 特開２００８−３００７３４ | プリント基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−３００７４４ | 電気機器収納用ラック |
| 特開２００８−３００７６１ | プリント基板のハンダ付け方法 |
| 特開２００８−３００７８７ | プリント基板のカードエッジ端子 |
| 特開２００８−３００８００ | 表面処理金属板及び電子機器用筐体 |
| 特開２００８−３００８０１ | 表面処理金属材とその製造方法及び電子機器用筐体 |
| 特開２００８−３００８０３ | フレキシブル配線基板および電子機器 |
| 特開２００８−３００８１１ | 電子装置 |
| 特開２００８−３００８１９ | プリント基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−３００８４６ | 内部レジスタを有する回路基板、およびこの回路基板を利用する電気アセンブリ |
| 特開２００８−３００８５４ | 半導体装置及びその製造方法 |
| 特開２００８−３００８６４ | 通信装置 |
| 特開２００８−３００８７５ | プリント配線板の製造装置 |
| 特開２００８−３００８８１ | 回路基板用部材およびそれを用いた電子部品実装回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−３００８８３ | 積層セラミック電子部品の製造方法および集合電子部品 |
| 特開２００８−３００８８９ | 多層リジッドフレキシブル配線板、多層フレキシブル配線板及びそれらの製造方法 |
| 特開２００８−３００８９２ | 電気回路、その製造方法および電気回路製造装置 |