| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−２９４２８６ | 電子部品実装装置及び部品供給装置 |
| 特開２００８−２９４２８９ | フレキシブルプリント基板及び接続位置調整装置 |
| 特開２００８−２９４２９０ | 基板及び電気光学装置並びに電子機器 |
| 特開２００８−２９４２９４ | 冷却装置 |
| 特開２００８−２９４２９６ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−２９４２９９ | プレスフィット端子と基板との接続構造 |
| 特開２００８−２９４３００ | ユニットケース |
| 特開２００８−２９４３０５ | 部品実装装置 |
| 特開２００８−２９４３０８ | インクジェット印刷方法 |
| 特開２００８−２９４３１３ | 発熱体収容箱冷却装置 |
| 特開２００８−２９４３１６ | 電子機器 |
| 特開２００８−２９４３１７ | 撮像装置 |
| 特開２００８−２９４３２０ | 電子機器 |
| 特開２００８−２９４３３０ | チップ内蔵基板 |
| 特開２００８−２９４３３１ | 部品内蔵基板 |
| 特開２００８−２９４３３２ | リフロー半田付け装置 |
| 特開２００８−２９４３３３ | プリント配線板の製造方法及びその方法を用いて得られるポッティングダムを備えるプリント配線板 |
| 特開２００８−２９４３３６ | 半田レベラーと半田レベリング方法 |
| 特開２００８−２９４３３７ | セラミック基板 |
| 特開２００８−２９４３４７ | 磁性シート |
| 特開２００８−２９４３４８ | プリント配線板構造、プリント配線板の部品実装方法および電子機器 |
| 特開２００８−２９４３５１ | 配線回路基板 |
| 特開２００８−２９４３５４ | 縦型設置装置のスタンド |
| 特開２００８−２９４３５７ | 配線回路基板の製造方法およびめっき装置 |
| 特開２００８−２９４３５９ | 部品供給装置 |
| 特開２００８−２９４３６９ | 半導体物理量センサの実装構造 |
| 特開２００８−２９４３７２ | 電磁波シールドフィルム |
| 特開２００８−２９４３７４ | 電磁波シールドシート及び光学フィルタ |
| 特開２００８−２９４３７５ | 携帯端末 |
| 特開２００８−２９４３７６ | 熱伝導シートおよびその製造方法 |
| 特開２００８−２９４３８０ | 部品内蔵モジュール及びその製造方法 |
| 特開２００８−２９４３９１ | 表面エネルギー制御を用いたパターニング方法 |
| 特開２００８−２９４４０６ | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
| 特開２００８−２９４４１０ | プリント回路基板、プリント回路基板の設計方法、及び、最終製品のメインボード |
| 特開２００８−２９４４３２ | プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法並びにそのプリント配線板の製造に用いる銅張積層板用電解銅箔 |
| 特開２００８−２９４４４１ | 導電ペーストを有する回路基板 |
| 特開２００８−２９４４５９ | 多層プリント配線板 |
| 特開２００８−２９４４７５ | 部品内蔵モジュールの製造方法 |