| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−２８８３０２ | 電子機器装置 |
| 特開２００８−２８８３０５ | 電磁波シールドフィルム及びその製造方法 |
| 特開２００８−２８８３１１ | ランド形状 |
| 特開２００８−２８８３１９ | 表面実装装置 |
| 特開２００８−２８８３２５ | 配線基板の接続方法、配線基板 |
| 特開２００８−２８８３２８ | 磁気シールド装置 |
| 特開２００８−２８８３３１ | 表面実装装置 |
| 特開２００８−２８８３３４ | 半田供給装置、表面実装機 |
| 特開２００８−２８８３３６ | 検査用治具およびコプラナリティ検査装置検査方法 |
| 特開２００８−２８８３５１ | コード保持装置 |
| 特開２００８−２８８３５６ | プリント基板およびモジュール構造体 |
| 特開２００８−２８８３５９ | プリント基板 |
| 特開２００８−２８８３６２ | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００８−２８８３６８ | 有底ビア充填用導電性ペースト |
| 特開２００８−２８８３８１ | 電子ユニット |
| 特開２００８−２８８３８７ | 配線構造及び基板 |
| 特開２００８−２８８３８８ | 電子部品の実装方法および電子部品内蔵基板の製造方法 |
| 特開２００８−２８８３９９ | 軸受とこれを使用した実装機 |
| 特開２００８−２８８４０３ | セラミック基板の製造方法 |
| 特開２００８−２８８４１１ | 放熱器 |
| 特開２００８−２８８４１８ | 多層配線基板とその製造方法 |
| 特開２００８−２８８４１９ | 透明性導電膜形成用感光材料、それを用いた透明性導電膜、その製造方法及び電磁波遮蔽材料 |
| 特開２００８−２８８４２２ | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００８−２８８４３４ | 多層プリント配線板の製造方法およびその配線板 |
| 特開２００８−２８８４３９ | 部品供給装置 |
| 特開２００８−２８８４４３ | 電気機器収納箱 |
| 特開２００８−２８８４４６ | 基板ケース、基板及び制御装置 |
| 特開２００８−２８８４５２ | 部品供給装置 |
| 特開２００８−２８８４５４ | 表面実装装置 |
| 特開２００８−２８８４５８ | 表面実装装置 |
| 特開２００８−２８８４７８ | 電装ボックス及びそれを備えた電気機器 |
| 特開２００８−２８８４８４ | 電子部品の実装方法 |
| 特開２００８−２８８４８９ | チップ内蔵基板の製造方法 |
| 特開２００８−２８８４９０ | チップ内蔵基板の製造方法 |
| 特開２００８−２８８５１３ | 電子機器の筐体及び電子機器 |
| 特開２００８−２８８５１６ | フレキシブル基板 |
| 特開２００８−２８８５１８ | 小型電子機器における電子部品モジュール搭載構造 |
| 特開２００８−２８８５２３ | 電子部品，及びその製造方法 |
| 特開２００８−２８８５２９ | 電子機器のシールド構造 |
| 特開２００８−２８８５３３ | トレイ型電子部品供給装置のパレット入替システム及びパレット入替方法 |
| 特開２００８−２８８５５５ | マスクおよびこのマスクを用いたプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００８−２８８５７７ | 基板の処理方法、貫通配線基板及びその製造方法、並びに電子部品 |
| 特開２００８−２８８５９６ | プリント回路板上のコネクタのオフセットフットプリントの改良 |
| 特開２００８−２８８６０７ | 電子部品実装構造の製造方法 |
| 特開２００８−２８８６０９ | コンポーネント装着機で電子コンポーネントを扱う方法及びシステム |
| 特開２００８−２８８６１２ | 多層配線板およびその製造方法 |
| 特開２００８−２８８６１３ | 電磁波シールド材 |
| 特開２００８−２８８６２３ | 多層プリント配線板 |