| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−２８３１４０ | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
| 特開２００８−２８３１５９ | 多層配線板内蔵用キャパシタ形成材、多層配線板内蔵用キャパシタの製造方法、およびキャパシタ内蔵多層配線板 |
| 特開２００８−２８３１６７ | プリント配線板及び電子機器 |
| 特開２００８−２８３１８１ | 印刷回路基板の配線形成方法 |
| 特開２００８−２８３２０８ | 実装条件決定方法 |
| 特開２００８−２８３２１０ | 金属セラミックス回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−２８３２１４ | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００８−２８３２２５ | 高周波シールド |