| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−２７７７４９ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−２７７７５０ | 電子素子内蔵印刷回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−２７７７５５ | 電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板 |
| 特開２００８−２７７７５６ | 電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板 |
| 特開２００８−２７７７７０ | 部品実装方法 |
| 特開２００８−２７７７７１ | 被膜形成方法、絶縁膜を有する構造体及びその製造方法並びに電子部品 |
| 特開２００８−２７７７７２ | 基板製造方法 |
| 特開２００８−２７７７７６ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００８−２７７８０８ | ディスプレイ装置用光学部材およびこれを含んだディスプレイ装置用フィルタ |
| 特開２００８−２７７８１６ | フィルタ及びそれを用いたプラズマディスプレイ装置 |
| 特開２００８−２７７８２０ | 多層回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−２７７８２１ | 構成素子テープを切り詰めるための切断機械、供給装置および自動装着機 |
| 特開２００８−２７７８４０ | 印刷装置内部での電子回路構成部品の適用方法 |
| 特開２００８−２７７８６９ | プリント配線板 |