| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−２７０５９３ | 多層基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−２７０６２１ | フレキシブル・プリント配線基板 |
| 特開２００８−２７０６３１ | 実装ヘッド |
| 特開２００８−２７０６３３ | 半導体素子内蔵基板 |
| 特開２００８−２７０６３４ | 電磁波シールドフィルム及びその製造方法 |
| 特開２００８−２７０６３９ | 導電接続構造およびその製造方法 |
| 特開２００８−２７０６４５ | ラック装置 |
| 特開２００８−２７０６４９ | 表面実装機、及び、そのカメラ位置補正方法 |
| 特開２００８−２７０６５１ | 増幅器用の放熱機構及び増幅器 |
| 特開２００８−２７０６５７ | 芯線接続構造 |
| 特開２００８−２７０６５９ | プラズマディスプレィ前面板用黒色化シールドメッシュの製造方法 |
| 特開２００８−２７０６６０ | プリント配線板の製造装置 |
| 特開２００８−２７０６６２ | 回路基板 |
| 特開２００８−２７０６７１ | プリント配線基板ユニット、及び半田の検査方法 |
| 特開２００８−２７０６７３ | バンプ構造体およびその製造方法 |
| 特開２００８−２７０６８３ | 積層基板 |
| 特開２００８−２７０６９２ | 一般家庭用電源装置、及びケーブル類を収納するための容器 |
| 特開２００８−２７０６９６ | 部品搭載位置補正方法及び部品実装装置 |
| 特開２００８−２７０６９７ | プリント配線板 |
| 特開２００８−２７０７０２ | 印刷回路基板及びその製造方法及びビアホールの穿孔装置 |
| 特開２００８−２７０７０３ | 先行板自動貼り合わせ投入機 |
| 特開２００８−２７０７１１ | 先行板自動テープ貼付機 |
| 特開２００８−２７０７１２ | 先行板自動剥離装置 |
| 特開２００８−２７０７１４ | 電磁波遮蔽シート |
| 特開２００８−２７０７１９ | 実装機およびその部品撮像方法 |
| 特開２００８−２７０７２５ | 多数個取り配線基板 |
| 特開２００８−２７０７４１ | 配線基板 |
| 特開２００８−２７０７４５ | 印刷回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−２７０７５１ | 配線基板および多数個取り基板 |
| 特開２００８−２７０７５６ | 多層セラミック基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−２７０７６７ | 多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００８−２７０７６８ | 多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００８−２７０７６９ | 多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００８−２７０７７６ | 部品内蔵配線基板及びその製造方法、配線基板内蔵用コンデンサ |
| 特開２００８−２７０７７７ | 部品内蔵配線基板の製造方法 |
| 特開２００８−２７０７７８ | 部品内蔵配線基板の製造方法 |
| 特開２００８−２７０７８９ | 冷凍ユニットを備えた装置及び冷凍ユニットを備えたプロジェクタ |
| 特開２００８−２７０７９３ | 電磁波吸収体および建材ならびに電磁波吸収方法 |
| 特開２００８−２７０８２８ | 配線回路基板 |
| 特開２００８−２７０８２９ | グラビアロール、グラビア印刷機および積層セラミック電子部品の製造方法 |
| 特開２００８−２７０８３４ | 厚膜回路基板 |
| 特開２００８−２７０８５０ | メンテナンス用テープ化電子部品送り装置の支持装置 |