| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−２６３０５１ | 電磁波シールドシートおよびそれを用いたＰＤＰ用フィルター |
| 特開２００８−２６３０５５ | 電子部品実装体 |
| 特開２００８−２６３０５７ | 実装システム |
| 特開２００８−２６３０５８ | 電子機器の取付装置 |
| 特開２００８−２６３０６５ | プリント配線基板取り付け台 |
| 特開２００８−２６３０７８ | 電子機器 |
| 特開２００８−２６３０８１ | 電子機器の放熱構造 |
| 特開２００８−２６３０８９ | 表示装置の組み立て装置及び組み立て方法 |
| 特開２００８−２６３１１６ | 電子部品内蔵基板の製造方法 |
| 特開２００８−２６３１２９ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００８−２６３１３４ | キャビネット |
| 特開２００８−２６３１３８ | 実装条件決定方法 |
| 特開２００８−２６３１３９ | キャビネット |
| 特開２００８−２６３１４４ | ＤＩＮレール取付型電子機器 |
| 特開２００８−２６３１４５ | 温度調節器等の電子機器 |
| 特開２００８−２６３１４８ | 携帯電子機器における部品固定構造 |
| 特開２００８−２６３１５２ | 万能フオトリソグラフ装置 |
| 特開２００８−２６３１５３ | 四次元はんだ付け装置 |
| 特開２００８−２６３１５６ | プリント配線板 |
| 特開２００８−２６３１６１ | 実装構造体、電気光学装置、入力装置、実装構造体の製造方法、および電子機器 |
| 特開２００８−２６３１６９ | 配線基板およびプラズマ発生体 |
| 特開２００８−２６３１７４ | 配線基板 |
| 特開２００８−２６３１７５ | 真空吸着ノズル |
| 特開２００８−２６３１８３ | フィルム回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−２６３１８８ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−２６３２２０ | 複合多層基板およびそれを用いたモジュール |
| 特開２００８−２６３２２２ | 多層プリント配線板 |
| 特開２００８−２６３２２５ | プリント配線板の製造装置 |
| 特開２００８−２６３２３３ | プリント基板の部分はんだ付け方法 |