| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−２５８５５７ | プリント配線板 |
| 特開２００８−２５８５５９ | 配線基板用積層体 |
| 特開２００８−２５８５７３ | 電子装置用カバー及びその製造方法 |
| 特開２００８−２５８５８１ | プラスチック基板を堆積するためのデバイスおよびプロセス |
| 特開２００８−２５８５８９ | 電子装置用カバー及びその製造方法 |
| 特開２００８−２５８５９７ | 被銅メッキ処理材 |
| 特開２００８−２５８６０７ | 電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造、並びに、電極の接続方法 |
| 特開２００８−２５８６３０ | カバーレイ付着システムおよびその方法 |
| 特開２００８−２５８６３１ | 可撓性材料の付着方法 |
| 特開２００８−２５８６３６ | 内層導体回路処理方法 |
| 特開２００８−２５８６４４ | フレキシブル基板、電子機器、及び電子機器の接続方法 |
| 特開２００８−２５８６５８ | 電子部品の実装方法 |