| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−２５１９６２ | 電気機器および照明装置 |
| 特開２００８−２５１９７０ | 多層プリント配線板の製造法 |
| 特開２００８−２５１９７１ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００８−２５１９８４ | プリント配線基板および製造方法 |
| 特開２００８−２５１９９４ | 筺体 |
| 特開２００８−２５１９９６ | 筐体機構とこれを適用した医療用観測装置 |
| 特開２００８−２５１９９７ | 部品実装装置の制御方法 |
| 特開２００８−２５１９９８ | フィーダバンクの上昇位置決め装置 |
| 特開２００８−２５２０１６ | 基板およびその製造方法、回路装置およびその製造方法 |
| 特開２００８−２５２０４１ | ビルドアップ多層配線基板の製造法 |
| 特開２００８−２５２０４６ | 周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体 |
| 特開２００８−２５２０５９ | シール構造体 |
| 特開２００８−２５２０６０ | シール構造体の製造方法 |
| 特開２００８−２５２０９８ | 回路板装置の製造法 |
| 特開２００８−２５２１３１ | 部品実装機制御方法および部品実装機 |
| 特開２００８−２５２１３４ | 接合構造体および電子回路基板 |
| 特開２００８−２５２１４６ | 多層プリント配線板およびその製造方法 |