| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−２４４１７８ | 素子実装基板及びその製造方法並びに赤外線検出器 |
| 特開２００８−２４４１７９ | 多層配線基板 |
| 特開２００８−２４４１８０ | 実装構造体およびその製造方法 |
| 特開２００８−２４４１８５ | 通信用基地局 |
| 特開２００８−２４４１８９ | 回路基板および半導体装置 |
| 特開２００８−２４４１９１ | 部品内蔵基板の製造方法 |
| 特開２００８−２４４１９２ | カプトンテープとカプトンテープの貼り付け方法。 |
| 特開２００８−２４４１９８ | メタルコア基板の製造方法 |
| 特開２００８−２４４１９９ | メタルコア基板の製造方法 |
| 特開２００８−２４４２１４ | 電子機器筐体 |
| 特開２００８−２４４２１７ | 電子部品装着方法 |
| 特開２００８−２４４２３４ | 実装基板およびリード付き電気素子 |
| 特開２００８−２４４２４１ | 電子部品の放熱構造 |
| 特開２００８−２４４２４５ | 連続ピン分断装置及びピン挿入装置 |
| 特開２００８−２４４２５７ | 基板両面間の電気接続方法 |
| 特開２００８−２４４２７３ | 回路基板、回路基板を用いた電子機器および回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−２４４２７５ | 液冷ヒートシンク及びその製造方法 |
| 特開２００８−２４４２８９ | 電磁シールド構造 |
| 特開２００８−２４４２９０ | 多層プリント配線板 |
| 特開２００８−２４４３０１ | 電子機器 |
| 特開２００８−２４４３０４ | 電子部品実装基板 |
| 特開２００８−２４４３３６ | プリント配線板の製造方法、及びプリント配線板 |
| 特開２００８−２４４３４０ | 電子機器の冷却ファン取付構造 |
| 特開２００８−２４４３４９ | プリント配線板 |
| 特開２００８−２４４３５３ | 電子機器 |
| 特開２００８−２４４３５８ | ノイズ抑制シートおよび塗装物品 |
| 特開２００８−２４４３６１ | プリント基板のレーザ加工方法 |
| 特開２００８−２４４３６５ | 熱接続構造、およびこれを備えた電子機器 |
| 特開２００８−２４４３６６ | プリント回路板、回路部品、および電子機器 |
| 特開２００８−２４４３７９ | 防水型電子制御装置およびその製造方法 |
| 特開２００８−２４４４２２ | シール構造体 |
| 特開２００８−２４４４２６ | 印刷回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−２４４４５７ | 実装装置 |
| 特開２００８−２４４４５９ | 部品内蔵基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−２４４４９１ | 配線基板の製造方法、及び配線基板 |