| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−２３５５７８ | 導線のシールド構造およびシールド方法 |
| 特開２００８−２３５５８６ | 回路素子実装フレキシブル配線材 |
| 特開２００８−２３５５９３ | フレキシブルプリント配線板 |
| 特開２００８−２３５５９４ | 配線板接合体およびその製造方法 |
| 特開２００８−２３５５９５ | 多層プリント配線板 |
| 特開２００８−２３５６０１ | 実装ライン及び実装方法 |
| 特開２００８−２３５６２４ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−２３５６２９ | 回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−２３５６３８ | 多層配線基板および多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００８−２３５６３９ | 配線板材料および配線基板の製造方法 |
| 特開２００８−２３５６４０ | 回路基板と回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−２３５６４１ | セラミック多層基板の製造方法 |
| 特開２００８−２３５６４７ | 実装機およびその部品吸着方法 |
| 特開２００８−２３５６４８ | シールド部材の固定構造 |
| 特開２００８−２３５６５３ | ＥＭＩシールド部材の形成方法 |
| 特開２００８−２３５６５５ | 基板及びこの基板の製造方法 |
| 特開２００８−２３５６５６ | 回路基板の実装体 |
| 特開２００８−２３５６６１ | 共用型基板とそれを用いる半導体装置 |
| 特開２００８−２３５６６５ | フレキシブル基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−２３５６７１ | 電子機器筐体構造 |
| 特開２００８−２３５６７３ | 電磁波シールド材料及びシート |
| 特開２００８−２３５６７９ | エンコーダ基板の製造方法 |
| 特開２００８−２３５６８８ | はんだリフロー装置 |
| 特開２００８−２３５６９２ | 冷却体に設置される発熱体の冷却構造、及び発熱体の冷却体への設置方法 |
| 特開２００８−２３５６９６ | ファン回転制御方法、ファン回転制御システム、およびファン回転制御プログラム |
| 特開２００８−２３５６９７ | 配線回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−２３５７００ | ワーク支持装置 |
| 特開２００８−２３５７０３ | ユニット固定装置 |
| 特開２００８−２３５７１７ | プリント配線基板 |
| 特開２００８−２３５７２２ | プリント基板重ねフレーム構造体 |
| 特開２００８−２３５７２７ | 回路基板固定装置および回路基板検査装置 |
| 特開２００８−２３５７３０ | 電子機器用試験装置 |
| 特開２００８−２３５７３９ | 電子部品装着装置における転写材転写検査方法 |
| 特開２００８−２３５７４５ | 複数の単位基板が連結されたシートの製造方法及び複数の単位基板が連結されたシート |
| 特開２００８−２３５７５５ | スルーホールフィリング方法 |
| 特開２００８−２３５７６１ | キャビティ付きプリント配線基板とその製造方法 |
| 特開２００８−２３５７８１ | 配線板 |
| 特開２００８−２３５８０１ | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００８−２３５８３３ | 多層配線基板用層間接続ボンディングシート |
| 特開２００８−２３５８５５ | 電子制御ユニットおよびその製造方法 |
| 特開２００８−２３５８８７ | 電導体の固定 |
| 特開２００８−２３５９１１ | 低温焼成セラミック回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−２３５９１５ | 回路基板製造装置及びその運転方法 |
| 特開２００８−２３５９２３ | プリント配線板の製造方法及び多層配線板 |
| 特開２００８−２３５９２６ | 実装基板及び電子機器 |