| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−２２７２２５ | 冷却装置 |
| 特開２００８−２２７２３４ | ビルドアップ多層基板 |
| 特開２００８−２２７２４３ | 防水構造およびパネル取付型機器 |
| 特開２００８−２２７２４９ | 電子回路部品装着装置 |
| 特開２００８−２２７２５６ | プリント回路基板およびそれを備えた電気接続箱ならびにプリント回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−２２７２５７ | 回路基板およびそれを備えた電気接続箱ならびに回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−２２７２５８ | 回路基板の放熱構造およびそれを備えた電気接続箱 |
| 特開２００８−２２７２６０ | 電子機器 |
| 特開２００８−２２７２７１ | 電子装置および電子部品実装方法 |
| 特開２００８−２２７２７２ | プリント配線板および電子装置 |
| 特開２００８−２２７２７３ | 電子機器の取付構造 |
| 特開２００８−２２７２８１ | プリント基板 |
| 特開２００８−２２７２８９ | 電子機器 |
| 特開２００８−２２７３０１ | 電子回路部品装着検査方法および装置 |
| 特開２００８−２２７３０２ | 多層プリント配線板製造用の積層シート、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００８−２２７３０３ | 表面実装機 |
| 特開２００８−２２７３０９ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−２２７３１０ | ２種類の配線板を有するハイブリッド基板、それを有する電子装置、及び、ハイブリッド基板の製造方法 |
| 特開２００８−２２７３２４ | 基板収容構造 |
| 特開２００８−２２７３３３ | 放熱配線基板 |
| 特開２００８−２２７３３４ | 放熱配線基板 |
| 特開２００８−２２７３４９ | 冷却装置 |
| 特開２００８−２２７３５０ | 電磁波遮蔽フィルムの製造方法及び電磁波遮蔽フィルム |
| 特開２００８−２２７３５１ | 電磁波遮蔽材料、該電磁波遮蔽材料を用いたパネル材料の製造方法 |
| 特開２００８−２２７３５２ | 電磁波遮蔽シート、その製造方法、及びプラズマディスプレイパネル用フィルター |
| 特開２００８−２２７３６２ | 電子機器の放熱構造 |
| 特開２００８−２２７３６６ | 電源供給装置 |
| 特開２００８−２２７３７０ | プリント配線基板 |
| 特開２００８−２２７３７１ | プリント配線基板 |
| 特開２００８−２２７３７６ | 伝送基板及びコンピュータ |
| 特開２００８−２２７３９２ | 積層電子部品 |
| 特開２００８−２２７３９６ | 半導体デバイスの実装方法および半導体デバイス実装基板 |
| 特開２００８−２２７４００ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００８−２２７４０２ | 部品実装方法 |
| 特開２００８−２２７４０９ | 接合装置および接合方法 |
| 特開２００８−２２７４１６ | 集合基板、その製造方法及び電子部品の製造方法 |
| 特開２００８−２２７４２２ | 穴開け装置 |
| 特開２００８−２２７４２５ | 電気回路基板 |
| 特開２００８−２２７４２９ | 電子回路モジュールおよび多層配線板 |
| 特開２００８−２２７４３７ | 収納ボックス・ダクト |
| 特開２００８−２２７４３８ | 電子部品供給装置 |
| 特開２００８−２２７４６４ | 防水型電子機器 |
| 特開２００８−２２７４７１ | シール構造体 |
| 特開２００８−２２７４８４ | キャパシタ内蔵型印刷回路基板 |
| 特開２００８−２２７４８８ | フィルタ及びそれを備えるプラズマディスプレイ装置 |
| 特開２００８−２２７５３７ | 配線基板の製造方法、及び配線基板 |
| 特開２００８−２２７５３８ | 配線基板の製造方法、及び配線基板 |