| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−２１８７５０ | レジスト膜形成装置及びレジスト膜形成方法 |
| 特開２００８−２１８７５３ | 電子部品および電子部品の製造方法 |
| 特開２００８−２１８７７７ | 光透過性電磁波シールド材の製造方法 |
| 特開２００８−２１８７８４ | 電磁波遮蔽材料用感光材料及び電磁波遮蔽材料の製造方法 |
| 特開２００８−２１８７９０ | 電磁波吸収体及び電磁吸収体の製造方法 |
| 特開２００８−２１８７９２ | 板状電子部品の整列方法とそれに用いる整列装置 |
| 特開２００８−２１８７９３ | 電子部品の実装装置 |
| 特開２００８−２１８８０３ | 配線基板、その製造方法及び電子機器 |
| 特開２００８−２１８８０４ | 配線板 |
| 特開２００８−２１８８１６ | 接続構造体 |
| 特開２００８−２１８８３３ | メタルコア基板の外部接続端子 |
| 特開２００８−２１８８３４ | キャビネット、および表示装置 |
| 特開２００８−２１８８３５ | 電子回路搭載ボード |
| 特開２００８−２１８８３８ | 電子回路基板 |
| 特開２００８−２１８８４０ | ＩＣ固定構造 |
| 特開２００８−２１８８４１ | 回路基板構造 |
| 特開２００８−２１８８４５ | 基板位置決め構造、および薄型表示装置 |
| 特開２００８−２１８８４７ | 熱伝導体及び発熱部品放熱構造 |
| 特開２００８−２１８８５０ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−２１８８５８ | 回路板 |
| 特開２００８−２１８８５９ | 電磁波吸収体 |
| 特開２００８−２１８８６０ | 網目状金属微粒子積層基板の製造方法および透明導電性基板 |
| 特開２００８−２１８８７４ | 回路基板の製造方法および回路基板の製造用材料 |
| 特開２００８−２１８８７５ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００８−２１８９０１ | 硬化性導電性ペースト組成物およびプリント配線板 |
| 特開２００８−２１８９０４ | 高周波モジュール装置及びこれを用いた送受信モジュール装置 |
| 特開２００８−２１８９０５ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００８−２１８９１２ | 電子部品搭載用基材の製造方法及び電子部品搭載用基材 |
| 特開２００８−２１８９２４ | 配線板、配線板の製造方法及び検査方法 |
| 特開２００８−２１８９２５ | 配線板、配線板の製造方法及び検査方法 |
| 特開２００８−２１８９３１ | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００８−２１８９３５ | 半導体集積回路パッケージが装着された回路基板および半導体集積回路パッケージ |
| 特開２００８−２１８９３６ | 電磁波除去具 |
| 特開２００８−２１８９３８ | 金属−セラミックス接合基板 |
| 特開２００８−２１８９３９ | 電子機器 |
| 特開２００８−２１８９４１ | 電子回路装置とこれを用いた電子機器、およびその製造方法 |
| 特開２００８−２１８９４２ | 電子回路装置とこれを用いた電子機器、およびその製造方法 |
| 特開２００８−２１８９４３ | 部品実装装置の搭載ヘッド |
| 特開２００８−２１８９４４ | 部品実装装置の立ち吸着検査装置及び方法 |
| 特開２００８−２１８９４５ | 電気電子機器収納用箱の蝶番構造 |
| 特開２００８−２１８９４６ | 箱体のシール構造 |
| 特開２００８−２１８９６３ | 配線部材の接合方法および配線部材の接合装置 |
| 特開２００８−２１８９６６ | キャパシタ内蔵型プリント基板の製造方法及びキャパシタ内蔵型プリント基板 |
| 特開２００８−２１８９７０ | 部品実装装置のフィーダ配置方法 |
| 特開２００８−２１９０１８ | 金属ナノ粒子のエアロゾルを用いたフォトレジスト積層基板の形成方法、絶縁基板のメッキ方法、回路基板の金属層の表面処理方法、及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| 特開２００８−２１９０３８ | 回路部品装着方法および装着システム |
| 特開２００８−２１９０４０ | 電気機器の取付構造 |