| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−２１１１５１ | 回路基板、及びこれを備える液晶表示装置 |
| 特開２００８−２１１１５２ | プリント配線板及び電子部品実装基板 |
| 特開２００８−２１１１５３ | 電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板 |
| 特開２００８−２１１１５４ | 電子部品収納基板 |
| 特開２００８−２１１１５６ | 多層フィルム、溝付き多層フィルムおよび配線付き多層フィルムならびに配線付き多層フィルムの製造方法、配線シートの製造方法および配線基板の製造方法 |
| 特開２００８−２１１１５９ | 配線基板およびそれを用いた電子装置 |
| 特開２００８−２１１１６９ | シート状磁性体およびシート状磁性体の製造方法 |
| 特開２００８−２１１１９０ | 検査マーク構造、基板シート積層体、多層回路基板、多層回路基板の積層合致精度の検査方法、及び基板シート積層体の設計方法 |
| 特開２００８−２１１２３６ | 部品実装装置 |
| 特開２００８−２１１２４０ | 多層回路基板、その製造方法、および、その特性インピーダンス調整方法 |
| 特開２００８−２１１２５６ | 配線回路用部材の製造方法 |
| 特開２００８−２１１２５７ | 集積型可融リンクを有するプリント回路板アセンブリ |
| 特開２００８−２１１２６３ | 高周波回路部品の実装構造、実装方法及び実装装置 |