| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−１９８７３４ | プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００８−１９８７３６ | 液体吐出方法及び液体吐出装置 |
| 特開２００８−１９８７３７ | 表面実装装置 |
| 特開２００８−１９８７３８ | 配線回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−１９８７４７ | プリント基板及びプリント基板の製造方法 |
| 特開２００８−１９８７６７ | セラミック多層基板の製造方法およびそれを用いたセラミック多層基板 |
| 特開２００８−１９８７７０ | 部品供給装置 |
| 特開２００８−１９８７７４ | 樹脂組成物、フィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および半導体装置 |
| 特開２００８−１９８７７８ | 部品実装方法および表面実装機 |
| 特開２００８−１９８７８０ | 電子機器冷却装置 |
| 特開２００８−１９８７８５ | 高周波ユニット |
| 特開２００８−１９８７９８ | 集積化受動素子及び集積化受動素子内蔵多層配線基板並びにそれらの製造方法 |
| 特開２００８−１９８８０６ | 電子機器 |
| 特開２００８−１９８８１４ | 立ち基板の取付構造 |
| 特開２００８−１９８８１８ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００８−１９８８３０ | 電磁波シールドフィルム |
| 特開２００８−１９８８３４ | 導電回路の形成方法 |
| 特開２００８−１９８８４０ | プリント配線基板の接続構造及び接続装置 |
| 特開２００８−１９８８５９ | 多層回路基板の製造方法およびそれによって製造される多層回路基板 |
| 特開２００８−１９８８６０ | 小型携帯端末機器の冷却手段 |
| 特開２００８−１９８８６１ | 回路基板および電子機器 |
| 特開２００８−１９８８６２ | 電線複合プリント配線基板、電線複合プリント配線基板製造方法、電線部品、電線部品製造方法、および電子機器 |
| 特開２００８−１９８８６７ | 金属コア多層プリント配線板 |
| 特開２００８−１９８８７１ | 誤抜去防止システムおよびパッケージ |
| 特開２００８−１９８８７３ | 電磁波吸収シートおよびその製造方法 |
| 特開２００８−１９８８７７ | 電子機器収納装置 |
| 特開２００８−１９８８８７ | シールドケース搭載構造とシールドケース取り付け方法 |
| 特開２００８−１９８８９０ | 電気基板の接続構造 |
| 特開２００８−１９８９０１ | 多層配線基板の製造方法および多層配線基板 |
| 特開２００８−１９８９０４ | 多層セラミック集合基板および多層セラミック基板並びに多層セラミック集合基板の製造方法 |
| 特開２００８−１９８９０５ | セラミックス基板及びセラミックス回路基板の製造方法並びに集合基板と半導体モジュール |
| 特開２００８−１９８９１４ | 基板生産方法および装置 |
| 特開２００８−１９８９２２ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００８−１９８９２５ | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| 特開２００８−１９８９２６ | 部品実装装置および部品実装方法 |
| 特開２００８−１９８９２７ | 部品実装装置および部品実装方法 |
| 特開２００８−１９８９３８ | 多層プリント配線基板 |
| 特開２００８−１９８９４５ | 部品廃棄装置 |
| 特開２００８−１９８９５０ | ヘッド位置調整方法 |
| 特開２００８−１９８９５３ | フレキシブル回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−１９８９５４ | フレキシブル回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−１９８９６４ | プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００８−１９８９６９ | 実装基板 |
| 特開２００８−１９８９９９ | 電子素子内蔵印刷回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−１９９０５１ | 電磁波シールド用銅箔及び電磁波シールド用銅箔の製造方法 |
| 特開２００８−１９９０６３ | 半導体素子を内蔵する多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００８−１９９０６４ | 部品搭載装置及び部品搭載方法 |
| 特開２００８−１９９０６８ | 電子部品接続構造および電子部品接続方法 |
| 特開２００８−１９９０７０ | 電子部品実装方法 |