| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−１９２９２５ | 基板モジュール |
| 特開２００８−１９２９３４ | 接続構造体 |
| 特開２００８−１９２９３８ | 配線基板、実装構造体および配線基板の製造方法 |
| 特開２００８−１９２９５２ | 導電性パターンの形成方法および形成装置 |
| 特開２００８−１９２９５４ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−１９２９６８ | 放熱装置、通信機器および機器の放熱方法 |
| 特開２００８−１９２９７７ | プラズマ処理済み金属メッシュを用いたプラズマ処理済み転写基材への印刷方法及びその印刷装置 |
| 特開２００８−１９２９７９ | モジュールケース |
| 特開２００８−１９２９８８ | モジュール、モジュールの実装方法及び情報処理装置 |
| 特開２００８−１９２９９３ | プリント基板の製造方法 |
| 特開２００８−１９２９９９ | 多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００８−１９３０００ | 基板および電子機器 |
| 特開２００８−１９３００１ | 金属コア多層プリント配線板 |
| 特開２００８−１９３０１１ | 電子機器用キャビネット |
| 特開２００８−１９３０１２ | 電子基板の接続構造及びこれを装備した電子機器 |
| 特開２００８−１９３０２５ | 基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−１９３０３１ | 高周波モジュール |
| 特開２００８−１９３０３２ | 部品実装装置及び作業ヘッドの取り付け方法 |
| 特開２００８−１９３０３３ | 部品実装装置及び作業ヘッドの取り付け方法 |
| 特開２００８−１９３０４０ | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
| 特開２００８−１９３０６５ | プリント基板の製造方法 |
| 特開２００８−１９３０６７ | 金属膜パターン形成方法 |
| 特開２００８−１９３０７３ | 印刷回路基板及び該印刷回路基板の設計方法 |
| 特開２００８−１９３０７４ | 電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板 |
| 特開２００８−１９３０７５ | 構成素子保持装置のための共同の回転駆動装置と移動可能な往復駆動装置とを備えたマルチ式装着ヘッド |
| 特開２００８−１９３０８３ | 加熱抵抗体を組み込んだ電子基板 |
| 特開２００８−１９３０９０ | 可撓性回路フィルム及びこれを有する表示装置 |
| 特開２００８−１９３０９９ | ハードディスクドライブにおける強化プリアンプ熱放出用グラウンドバイア |
| 特開２００８−１９３１０６ | 接地ＲＦＩ／ＥＭＩシールドを接地するための延出可能なドレイン部材 |
| 特開２００８−１９３１０８ | 電子制御装置 |
| 特開２００８−１９３１２４ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００８−１９３１２６ | フィーダ保持装置および回路部品供給システム |
| 特開２００８−１９３１２７ | 回路部品供給用のフィーダ |
| 特開２００８−１９３１２８ | フィーダ |
| 特開２００８−１９３１３０ | 配線基板の製造方法、及び配線基板 |
| 特開２００８−１９３１３２ | 配線基板の製造方法 |