| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−１８１９７６ | 回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−１８１９７９ | 金属コア多層プリント配線板 |
| 特開２００８−１８１９８９ | 電子制御装置 |
| 特開２００８−１８１９９７ | 電源装置とこれを用いた電子機器 |
| 特開２００８−１８１９９８ | ビルドアップ基板とその製造方法および検査方法 |
| 特開２００８−１８１９９９ | ビルドアップ基板とその製造方法および検査方法 |
| 特開２００８−１８２０００ | 多層セラミック基板の製造方法 |
| 特開２００８−１８２００７ | 高周波用チューナモジュール |
| 特開２００８−１８２０２４ | 電子部品実装配線板、及び電子部品実装配線板の電磁ノイズ除去方法 |
| 特開２００８−１８２０３９ | 多層配線板およびその製造方法 |
| 特開２００８−１８２０４３ | 実装基板 |
| 特開２００８−１８２０４５ | 電波吸収体及びＩＴＳ／ＤＳＲＣ施設 |
| 特開２００８−１８２０４８ | プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
| 特開２００８−１８２０４９ | 電子部品のリペア装置 |
| 特開２００８−１８２０５２ | デバイス搬送装置 |
| 特開２００８−１８２０６５ | 多ピン部品の取り付け構造 |
| 特開２００８−１８２０６６ | 配線基板加工装置 |
| 特開２００８−１８２０６７ | 基板上のワイヤーの処理構造 |
| 特開２００８−１８２０６８ | ポリイミド配線板の製造方法 |
| 特開２００８−１８２０７１ | 電子部品内蔵配線板及びその製造方法、並びに電子機器 |
| 特開２００８−１８２０８０ | 厚膜混成回路装置 |
| 特開２００８−１８２０８２ | シールド部材及びシールド部材を備える電子機器 |
| 特開２００８−１８２０８５ | 配線基板 |
| 特開２００８−１８２０８６ | 配線形成方法及び配線形成装置 |
| 特開２００８−１８２０８７ | 配線形成方法 |
| 特開２００８−１８２０８９ | 電子制御装置およびその製造方法 |
| 特開２００８−１８２０９３ | 防水機構 |
| 特開２００８−１８２０９５ | 部品装着機及び部品装着方法 |
| 特開２００８−１８２１０７ | 冷却装置 |
| 特開２００８−１８２１１１ | 基板固定装置 |
| 特開２００８−１８２１１９ | ホットメルト防水構造 |
| 特開２００８−１８２１２０ | 半田付け方法、半田付け装置、及び半導体装置の製造方法 |
| 特開２００８−１８２１２６ | エンジンルーム内に設置される電子機器 |
| 特開２００８−１８２１３６ | 多層セラミック基板の製造方法 |
| 特開２００８−１８２１４５ | プラズマディスプレイ用シート状複合フィルタ、及びその製造方法 |
| 特開２００８−１８２１４６ | 多層回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−１８２１４９ | 部品移載装置 |
| 特開２００８−１８２１５９ | 金属パターン形成方法 |
| 特開２００８−１８２１６２ | プラズマディスプレイ用フィルター、およびその製造方法 |
| 特開２００８−１８２１６３ | 配線基板及びその製造方法と半導体装置 |
| 特開２００８−１８２１６９ | 屈曲式リジットプリント配線板の屈曲方法及び屈曲装置 |
| 特開２００８−１８２１７８ | 接続ピン及びプリント基板の接続構造 |
| 特開２００８−１８２１８４ | 多層回路基板およびモータ駆動回路基板 |
| 特開２００８−１８２２２２ | 可撓性プリント配線基板および半導体装置 |
| 特開２００８−１８２２３３ | 熱交換器を備えた、差込式の電子部品を受け入れるためのスイッチキャビネット |
| 特開２００８−１８２２５１ | 電子部品の製造方法 |
| 特開２００８−１８２２６５ | 小型冷却ファン |
| 特開２００８−１８２２７３ | 金属上への絶縁樹脂層の形成方法 |
| 特開２００８−１８２２７９ | ハンダバンプの形成方法および電子部品の製造方法 |