| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−１７７３１４ | モータ制御装置 |
| 特開２００８−１７７３１５ | 配電盤の冷却装置 |
| 特開２００８−１７７３２３ | 部品内蔵基板の製造方法 |
| 特開２００８−１７７３２６ | 配線基板およびその製造方法、並びに電子機器 |
| 特開２００８−１７７３４４ | プリント基板の製造方法 |
| 特開２００８−１７７３５４ | 電子部品収納用異形ケース及びこのケースを用いた樹脂注型形電子装置 |
| 特開２００８−１７７３５５ | 電波吸収体 |
| 特開２００８−１７７３５８ | 電波対策用ケーブル固定具およびケーブルの電波対策固定方法 |
| 特開２００８−１７７３５９ | 圧縮空気除湿装置の外装体 |
| 特開２００８−１７７３６３ | 多層プリント配線板 |
| 特開２００８−１７７３７０ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−１７７３７９ | 回路基板 |
| 特開２００８−１７７４１３ | 構成部品の取付け構造 |
| 特開２００８−１７７４１５ | 電磁波シールド部材 |
| 特開２００８−１７７４１７ | シールド方法 |
| 特開２００８−１７７４２０ | プリント回路基板およびこのプリント回路基板を備えた電子機器 |
| 特開２００８−１７７４２２ | プリント回路板及び電子機器 |
| 特開２００８−１７７４３３ | フレキシブルプリント配線板 |
| 特開２００８−１７７４３７ | フラックス塗布方法、はんだ接合方法、およびリードピン |
| 特開２００８−１７７４４５ | 配線基板 |
| 特開２００８−１７７４４７ | リフロー炉 |
| 特開２００８−１７７４５０ | 直動装置および電子部品実装装置 |
| 特開２００８−１７７４５１ | 直動装置および電子部品実装装置 |
| 特開２００８−１７７４６３ | フレキシブル配線板用接着剤組成物、フレキシブル配線板用カバーレイ、および電磁波シールド層付フレキシブル配線板 |
| 特開２００８−１７７４７２ | 電子回路モジュールの製造方法 |
| 特開２００８−１７７４７４ | プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００８−１７７４８８ | 素子基板の製造方法 |
| 特開２００８−１７７４８９ | 素子基板の製造方法 |
| 特開２００８−１７７４９０ | 素子基板の製造方法 |
| 特開２００８−１７７５０６ | 電子部品実装方法及びこれを用いた電子部品実装基板 |
| 特開２００８−１７７５１６ | コイル内蔵基板 |
| 特開２００８−１７７５２０ | リフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置 |
| 特開２００８−１７７５５２ | 電子部品内蔵配線板、及び電子部品内蔵配線板の放熱方法 |
| 特開２００８−１７７５５４ | 多層配線基板、及び多層配線基板埋込用の給電構造体 |
| 特開２００８−１７７５９０ | リフロー炉における回路基板の反り防止機構 |
| 特開２００８−１７７５９７ | レール取付け型電子機器 |
| 特開２００８−１７７６１２ | 電子部品 |
| 特開２００８−１７７６１３ | ファンユニット取付具 |
| 特開２００８−１７７６１４ | ファンユニット取付具 |