| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−１７１９０１ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００８−１７１９１５ | 部品実装装置用ヘッド |
| 特開２００８−１７１９２１ | 外装カバー及び携帯端末 |
| 特開２００８−１７１９４３ | 電子機器用ラック及びアンプラック |
| 特開２００８−１７１９４４ | 換気扇の警報装置 |
| 特開２００８−１７１９４６ | 電線複合プリント配線基板、電線複合プリント配線基板製造方法、電線部品および電子機器 |
| 特開２００８−１７１９５４ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００８−１７１９５９ | 紫外線を用いたパターン電極の結合構造および同じものを用いてパターン電極を結合する方法 |
| 特開２００８−１７１９７５ | 半導体部品の実装構造及び実装方法 |
| 特開２００８−１７１９８８ | 配線基板の不良マーキング治具 |
| 特開２００８−１７１９９４ | フローディップはんだ付け装置 |
| 特開２００８−１７２００３ | プリント基板およびプリント基板ユニット並びに導電体の上がり量検出方法 |
| 特開２００８−１７２０１２ | 回路付サスペンション基板 |
| 特開２００８−１７２０１５ | 電磁シールドテープおよび電磁シールドテープを用いた電子機器 |
| 特開２００８−１７２０２１ | 半導体装置の製造方法及びそれに用いられる部品供給装置 |
| 特開２００８−１７２０２５ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００８−１７２０２９ | 多層セラミック基板の製造方法 |
| 特開２００８−１７２０３０ | 多層回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−１７２０３６ | 多層プリント配線板 |
| 特開２００８−１７２０３９ | 電子部品外し・リペア装置 |
| 特開２００８−１７２０４２ | リール部品カウンタとそれを備えたリール部品管理装置 |
| 特開２００８−１７２０４３ | 実装化装置用ヘッド |
| 特開２００８−１７２０５２ | 電磁波シールドシートおよびプラズマディスプレイ用フィルター |
| 特開２００８−１７２０６５ | ノズル交換ユニットおよびこれを備えた実装機、ならびにノズル交換ユニットのノズルセンサ調整方法 |
| 特開２００８−１７２０７２ | ノズル交換装置および表面実装機 |
| 特開２００８−１７２０７３ | ノズル交換装置および表面実装機 |
| 特開２００８−１７２０７４ | 能力診断装置 |
| 特開２００８−１７２０７６ | 多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００８−１７２０９４ | 回路基板及び電子機器 |
| 特開２００８−１７２１１３ | 配線基板 |
| 特開２００８−１７２１１８ | 冷却装置及び冷却方法、この冷却装置により冷却される電気機器 |
| 特開２００８−１７２１１９ | 金属粉末ペーストの性能評価方法 |
| 特開２００８−１７２１２７ | 電子回路モジュール |
| 特開２００８−１７２１２８ | 回路モジュールとその製造方法 |
| 特開２００８−１７２１４４ | 粒体の配列供給装置 |
| 特開２００８−１７２１４７ | 電源用放熱器 |
| 特開２００８−１７２１５１ | 多層配線基板 |
| 特開２００８−１７２１５４ | リフロー炉 |
| 特開２００８−１７２１６３ | ノズル交換ユニットおよびこれを備えた実装機 |
| 特開２００８−１７２１６９ | 部品供給装置 |
| 特開２００８−１７２１７９ | 円弧面、または楕円弧面状はんだコテによる残留はんだ除去方法及び装置 |
| 特開２００８−１７２１８１ | 電波吸収機能付防滴材 |
| 特開２００８−１７２１８２ | 薄膜コンデンサ搭載基板、および該基板の製造方法と該基板を用いてなる半導体装置 |
| 特開２００８−１７２２２４ | プリント回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−１７２２６５ | 雑音電流吸収具 |
| 特開２００８−１７２２６８ | 多層回路基板の製造方法および回路基材 |
| 特開２００８−１７２２７３ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−１７２２８０ | コネクタ端子を有する電子回路ユニットおよび回路基板 |