| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−１５３３６３ | 電子機器およびプリント基板アッセンブリ |
| 特開２００８−１５３３６４ | 電子機器 |
| 特開２００８−１５３３６６ | 接合装置による接合方法 |
| 特開２００８−１５３３７６ | ペースト印刷装置およびペースト印刷方法 |
| 特開２００８−１５３３８６ | ディジタル信号伝送基板及びコンピュータ |
| 特開２００８−１５３３９１ | 回路基板とその製造方法 |
| 特開２００８−１５３３９２ | 保護膜形成方法及び保護膜形成装置並びにプリント配線基板製造方法 |
| 特開２００８−１５３３９７ | プリント配線基板、その製造方法および電子機器 |
| 特開２００８−１５３４００ | 回路基板、その製造方法及び半導体装置 |
| 特開２００８−１５３４０５ | シールドケース実装基板 |
| 特開２００８−１５３４１０ | ソルダーレベラー |
| 特開２００８−１５３４１７ | 屋外用密閉箱 |
| 特開２００８−１５３４３６ | 配線支援装置 |
| 特開２００８−１５３４４１ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−１５３４５７ | バックアップピンのセッティング作業用治具、基板支持装置、表面実装機、クリーム半田印刷装置、基板検査装置及びバックアップピンのセッティング方法 |
| 特開２００８−１５３４５８ | 電子部品の移載装置及び表面実装機 |
| 特開２００８−１５３４６９ | 部品実装方法 |
| 特開２００８−１５３４７５ | 電波暗室 |
| 特開２００８−１５３４７８ | プリント配線基板、その製造方法および電子機器 |
| 特開２００８−１５３４８３ | 回路基板 |
| 特開２００８−１５３４９０ | ケーブル固定用バンド向け筐体構造 |
| 特開２００８−１５３４９２ | 電子部品内蔵基板および電子部品内蔵基板の製造方法 |
| 特開２００８−１５３５１１ | 部品実装装置 |
| 特開２００８−１５３５２４ | プリント基板 |
| 特開２００８−１５３５３６ | 電子部品内蔵基板および電子部品内蔵基板の製造方法 |
| 特開２００８−１５３５４１ | 基板取付構造 |
| 特開２００８−１５３５４２ | 多層配線基板 |
| 特開２００８−１５３５５５ | 導電回路および非接触型メディア |
| 特開２００８−１５３５６３ | 放熱配線基板とその製造方法 |
| 特開２００８−１５３５８０ | 多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００８−１５３５９１ | 電子機器収容ラック |
| 特開２００８−１５３５９６ | 透光性電磁波シールドフィルム |
| 特開２００８−１５３５９９ | 携帯機器 |
| 特開２００８−１５３６２７ | エッチング用金属箔積層体及びエッチド金属箔の製造方法 |
| 特開２００８−１５３６４０ | アルカリ過マンガン酸エッチング溶液又はデスミア液の再生方法及び装置 |
| 特開２００８−１５３６８２ | 電子部品実装装置とその製造方法 |
| 特開２００８−１５３６９３ | 回路部品内蔵モジュールの製造方法 |
| 特開２００８−１５３７０７ | 部品実装装置及び部品実装方法 |