| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−１４１０９６ | プリント配線板 |
| 特開２００８−１４１１２６ | 部品搭載装置及び部品搭載方法 |
| 特開２００８−１４１１２９ | 筺体の組立構造 |
| 特開２００８−１４１１３２ | 制御ユニット、および画像形成装置 |
| 特開２００８−１４１１３３ | 筐体のシールド線剥がれ防止構造 |
| 特開２００８−１４１１３６ | 多層配線基板及び素子搭載装置 |
| 特開２００８−１４１１３９ | 電子機器、フレキシブル基板および基板固定部材 |
| 特開２００８−１４１１６４ | 放熱モジュール及び放熱器 |
| 特開２００８−１４１１８２ | 金属箔張積層板及び多層印刷配線板 |
| 特開２００８−１４１１８３ | 部品実装方法 |
| 特開２００８−１４１１８８ | 電子部品の接合方法及び電子機器の製造方法 |
| 特開２００８−１４１１９０ | 電波吸収体 |
| 特開２００８−１４１２００ | 半導体モジュール及びその製造方法 |
| 特開２００８−１４１２２１ | 配線回路基板の製造方法 |