| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−１３５４８５ | 電波吸収体およびその製造方法 |
| 特開２００８−１３５４９０ | 配線のノイズ対策構造 |
| 特開２００８−１３５５０５ | 電気光学装置および電子機器 |
| 特開２００８−１３５５１０ | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント回路板、およびそれらの製造方法 |
| 特開２００８−１３５５１５ | 実装基板 |
| 特開２００８−１３５５２３ | 多層基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−１３５５２４ | 多数個取り配線基板 |
| 特開２００８−１３５５２９ | 組立製品の構成部材の縁構造 |
| 特開２００８−１３５５３０ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−１３５５５０ | キー接点内蔵型多層回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−１３５５７０ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００８−１３５５７１ | プリント基板 |
| 特開２００８−１３５５７７ | プリント基板保持装置 |
| 特開２００８−１３５５７９ | 多層配線基板 |
| 特開２００８−１３５５８１ | 基板生産ラインにおける目視確認処理の管理方法、およびこの方法を用いた基板生産ラインの管理用サーバ装置 |
| 特開２００８−１３５５８４ | 多層プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
| 特開２００８−１３５５８５ | プリント配線板のＶｉａ位置ずれ検査パターン構造 |
| 特開２００８−１３５６００ | パターン形成方法及びパターン形成装置 |
| 特開２００８−１３５６０１ | 回路基板形成方法及び回路基板 |
| 特開２００８−１３５６０２ | パターン形成方法及びパターン形成装置 |
| 特開２００８−１３５６０３ | パターン形成方法及びパターン形成装置 |
| 特開２００８−１３５６０７ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００８−１３５６０８ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００８−１３５６１０ | プリント配線基板の冷却装置及び画像形成装置 |
| 特開２００８−１３５６２１ | 配線パターン形成方法、デバイスおよび電子機器 |
| 特開２００８−１３５６２３ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−１３５６４５ | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の層間接合方法 |
| 特開２００８−１３５６５０ | プリント回路板及び電子機器 |
| 特開２００８−１３５６５８ | 半田リフロー運転監視システム、運転監視装置、および半田リフロー条件設定方法 |
| 特開２００８−１３５６６８ | 電子機器の筐体構造及び電源装置 |
| 特開２００８−１３５６７２ | 電子機器の温度調節装置及びその温度調節方法等 |
| 特開２００８−１３５６８０ | プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００８−１３５６８５ | 配線基板の製造方法及び配線基板、並びに、多層配線基板の製造方法及び多層配線基板 |
| 特開２００８−１３５６８６ | 多層配線板の製造方法 |
| 特開２００８−１３５６９１ | 配線板 |
| 特開２００８−１３５６９９ | 部品搭載装置及び部品搭載装置の制御方法 |
| 特開２００８−１３５７０４ | 電子デバイスの製造方法及びその製造装置 |
| 特開２００８−１３５７０５ | シール構造体 |
| 特開２００８−１３５７０６ | シール構造体 |
| 特開２００８−１３５７１０ | ヒートシンク及びヒートシンクを備えた照明システム |
| 特開２００８−１３５７２８ | 多層プリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られた多層プリント配線板 |
| 特開２００８−１３５７５９ | ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを絶縁層として用いたプリント配線基板用ベース基板、多層プリント配線板 |
| 特開２００８−１３５７６７ | プリント配線板の製造方法、プリント配線板 |
| 特開２００８−１３５７８１ | チップ内蔵基板の製造方法 |