| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−１３０８２４ | ビルドアップ型多層プリント配線板用接着シート及びビルドアップ型多層プリント配線板 |
| 特開２００８−１３０８４７ | カードホルダ基板取付構造 |
| 特開２００８−１３０８４９ | 実装条件決定方法 |
| 特開２００８−１３０８５１ | フィーダの作業用アタッチメント |
| 特開２００８−１３０８５３ | 電子部品製造装置、パターン配線シート、電子デバイスシートおよびシート |
| 特開２００８−１３０８６５ | 部品吸着姿勢判別方法及び部品吸着姿勢判別システム |
| 特開２００８−１３０８６７ | 複合銅箔およびその製造方法、ならびに該複合銅箔を用いたプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００８−１３０８６８ | ポリイミド配線板の製造方法 |
| 特開２００８−１３０８７０ | 回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−１３０８７１ | 部品保持具 |
| 特開２００８−１３０８７２ | 部品保持具 |
| 特開２００８−１３０８７３ | 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるＲＦタグの情報の読取り・書込み方法 |
| 特開２００８−１３０９００ | 電子部品実装機 |
| 特開２００８−１３０９１２ | 携帯端末装置 |
| 特開２００８−１３０９１５ | 部品内蔵基板 |
| 特開２００８−１３０９２１ | めっき下地用導電性ペースト、電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法 |
| 特開２００８−１３０９２４ | 溶液、めっき用材料及びプリント配線板 |
| 特開２００８−１３０９３５ | デジタル基板の固定構造、および、立基板の固定構造 |
| 特開２００８−１３０９３６ | カード型インターフェースの冷却構造、および受信装置 |
| 特開２００８−１３０９４１ | 基板実装方法 |
| 特開２００８−１３０９４６ | 多数個取りセラミック基板およびセラミック配線基板ならびにその製造方法 |
| 特開２００８−１３０９５５ | 部品内蔵多層配線基板装置及びその製造方法 |
| 特開２００８−１３０９６５ | イジェクタ構造 |
| 特開２００８−１３０９７６ | プリント配線基板 |
| 特開２００８−１３０９７９ | 電磁波シールド構造体 |
| 特開２００８−１３０９８５ | 電子部品実装装置におけるフラックス供給・回収装置 |
| 特開２００８−１３０９８７ | 車両用制御装置の蓋固定構造 |
| 特開２００８−１３１００３ | 電気機器 |
| 特開２００８−１３１０１４ | プリント基板 |
| 特開２００８−１３１０１６ | 基板検査装置における位置合わせ方法及び基板検査装置 |
| 特開２００８−１３１０２０ | アース接続構造および電子機器 |
| 特開２００８−１３１０３４ | マイクロ波回路モジュール用のシールド |
| 特開２００８−１３１０３６ | 印刷回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−１３１０３７ | 印刷回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−１３１０３９ | 電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−１３１０４０ | 印刷回路基板及びその製造方法 |