| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−１２４２３４ | 配線基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００８−１２４２３８ | 電磁波シールド用積層体 |
| 特開２００８−１２４２３９ | ＦＰＣの位置認識装置 |
| 特開２００８−１２４２４０ | プリント配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−１２４２４６ | 多端子金属テープ |
| 特開２００８−１２４２４７ | 部品内蔵基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−１２４２５３ | 基板固定構造 |
| 特開２００８−１２４２５７ | ファンユニット取り付け具 |
| 特開２００８−１２４２５８ | 熱伝導性電磁波シールドシート及び電磁波シールド構造 |
| 特開２００８−１２４２５９ | 電磁波シールド筐体 |
| 特開２００８−１２４２６０ | 多層配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−１２４２６３ | フラックス膜形成装置 |
| 特開２００８−１２４２７３ | シールド構造基板とその製造方法 |
| 特開２００８−１２４２８２ | はんだ印刷用マスク |
| 特開２００８−１２４２９３ | 画像処理機能付き撮像装置及び検査システム |
| 特開２００８−１２４２９４ | 電子基板とその製造方法 |
| 特開２００８−１２４２９９ | ＥＭＩシールド部材の製造方法及びＥＭＩシールド部材並びに画像表示装置 |
| 特開２００８−１２４３０６ | プリント基板の穴充填部欠陥検査システム及び欠陥検査方法 |
| 特開２００８−１２４３１２ | 両面基板の製造方法及び多層基板の製造方法 |
| 特開２００８−１２４３１７ | フレキシブルプリント基板 |
| 特開２００８−１２４３１９ | ヒートシンク装置 |
| 特開２００８−１２４３２４ | フレキシブル回路基板の取付板への取付構造 |
| 特開２００８−１２４３２６ | 熱伝導経路プレート、電子部品基板及び電子部品筺体 |
| 特開２００８−１２４３２７ | プリント配線板の検査用ターゲット |
| 特開２００８−１２４３２８ | フレキシブルプリント配線板の実装治具 |
| 特開２００８−１２４３３２ | はんだ付け方法およびはんだ付けシステムとフラックス塗布システム |
| 特開２００８−１２４３３７ | 半田付け端子の端子構造 |
| 特開２００８−１２４３３９ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−１２４３４９ | グロメット |
| 特開２００８−１２４３５２ | プリント配線板および電子部品、並びにその製造方法 |
| 特開２００８−１２４３６４ | 高周波モジュール |
| 特開２００８−１２４３７０ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００８−１２４３８７ | 配線基板およびその製造方法、並びに電子機器 |
| 特開２００８−１２４３９４ | フレキシブルプリント配線板の実装治具 |
| 特開２００８−１２４４０１ | 電気機器収納用箱体 |
| 特開２００８−１２４４０３ | 銘板の取付構造 |
| 特開２００８−１２４４１２ | プラズマディスプレイ装置 |
| 特開２００８−１２４４１８ | 電気回路基板及びこれを用いた光電気複合回路基板 |
| 特開２００８−１２４４２５ | 熱硬化性樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板及び電子部品 |
| 特開２００８−１２４４４６ | 導電パターン形成フィルムと、そのための導電パターン形成方法及び導電パターン形成装置 |
| 特開２００８−１２４４４７ | プリント配線基板上にハンダ層を形成する方法及びスラリーの吐出装置 |
| 特開２００８−１２４４５４ | パワーモジュール |
| 特開２００８−１２４４５６ | 回路板と組み合わされたパワーモジュールを有する回路装置 |
| 特開２００８−１２４４５９ | ハンダペースト接続部を有する回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−１２４４７０ | パターンフィルム及びその製造方法 |
| 特開２００８−１２４４９０ | システム |
| 特開２００８−１２４４９１ | 部品実装方法及び装置 |
| 特開２００８−１２４５０８ | サポートピン配置位置決定装置、サポートピン配置位置決定方法および部品実装機 |