| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−１１７８６９ | 表面実装装置 |
| 特開２００８−１１７８７０ | パワーモジュール装置 |
| 特開２００８−１１７８７６ | 冷気循環システム |
| 特開２００８−１１７８８４ | ＦＰＣ基板 |
| 特開２００８−１１７９０６ | 高周波ユニット |
| 特開２００８−１１７９０８ | シールドケース及び電磁遮蔽構造 |
| 特開２００８−１１７９１２ | 配線基板およびその製造方法、並びに電子機器 |
| 特開２００８−１１７９２７ | バンプ電極の形成方法、その方法により形成されたバンプ電極および電子回路基板 |
| 特開２００８−１１７９２９ | ソルダレジスト保護用粘着テープ、その製造方法及びソルダレジストの表面粗さ制御方法 |
| 特開２００８−１１７９４７ | 回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−１１７９４８ | 回路基板 |
| 特開２００８−１１７９５１ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００８−１１７９５５ | 透光導電性材料、その製造方法、および透光性電磁波シールド膜 |
| 特開２００８−１１７９６１ | 樹脂シート封止実装回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−１１７９６７ | フレキシブルプリント配線板用積層体 |
| 特開２００８−１１７９７０ | 電子機器ケース |
| 特開２００８−１１７９７２ | プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００８−１１７９７３ | 電子制御機器のケーシング |
| 特開２００８−１１７９７５ | 印刷機およびこれを用いた部品実装システム |
| 特開２００８−１１７９７７ | 電子制御装置 |
| 特開２００８−１１７９８４ | 完全ファンレス発熱体収納筐体及びハイブリッド発熱体収納筐体 |
| 特開２００８−１１７９８９ | はんだ印刷用メタルマスクとその印刷方法 |
| 特開２００８−１１７９９２ | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| 特開２００８−１１７９９７ | 電子基板の製造方法 |
| 特開２００８−１１８０５７ | フレキシブルプリント配線基板 |
| 特開２００８−１１８０７６ | 配線構造形成方法および配線構造および電子機器 |
| 特開２００８−１１８０８３ | 磁場フレネル板構造 |
| 特開２００８−１１８０９１ | 配線板、配線板接続体および配線板モジュール |
| 特開２００８−１１８１０５ | イオンガン処理方法、ならびにそれを用いて作製された銅張積層板およびプリント配線基板 |
| 特開２００８−１１８１０６ | 冷却フィン一体型の屋外通信筐体 |
| 特開２００８−１１８１１１ | 超薄型軟性導電布の製造方法 |
| 特開２００８−１１８１１６ | ノイズ抑制シート |
| 特開２００８−１１８１１７ | 導電構造体による産業用電子モジュールの熱冷却 |
| 特開２００８−１１８１２２ | 電子部品の実装方法及び装置 |