| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−１１２７８７ | 多層セラミックス基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−１１２８０２ | ケーブルクランプ構造 |
| 特開２００８−１１２８１５ | 配線回路板内蔵キャパシタ素子の製造方法および配線回路板 |
| 特開２００８−１１２８２２ | リフロー炉、酸素濃度制御装置、炉内の酸素濃度の制御方法、酸素濃度制御用プログラムおよび酸素濃度制御用プログラムを格納した記録媒体 |
| 特開２００８−１１２８３２ | 高周波ユニット、及び高周波ユニットの製造方法 |
| 特開２００８−１１２８４９ | プリント配線板、プリント配線板の屈曲加工方法および電子機器 |
| 特開２００８−１１２８５０ | 配線回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−１１２８５１ | 配線回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−１１２８５９ | 小型ＬＣＤモジュール |
| 特開２００８−１１２８６２ | 両面プリント配線基板、電子機器及び両面プリント配線基板の製造方法 |
| 特開２００８−１１２８６９ | 組立体モジュールの製造方法および組立体モジュール並びに電子機器 |
| 特開２００８−１１２８７０ | ヒートシンク、ヒートシンクを用いた基地局装置及び基地局装置の製造方法 |
| 特開２００８−１１２８７１ | 電子機器 |
| 特開２００８−１１２８７４ | 冷却装置および電子機器 |
| 特開２００８−１１２８７６ | レーザ加工方法及び多層セラミック基板 |
| 特開２００８−１１２８７９ | リジッドフレックスプリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００８−１１２８８２ | クリームはんだ印刷の不良検出方法および装置 |
| 特開２００８−１１２８８５ | プリント配線板 |
| 特開２００８−１１２８９１ | 電子ユニット |
| 特開２００８−１１２９０３ | 実装基板の製造方法、部品実装機 |
| 特開２００８−１１２９０５ | 携帯型電子機器 |
| 特開２００８−１１２９１１ | 基板間接続構造、基板間接続方法、表示装置 |
| 特開２００８−１１２９１５ | 回路基板の接続構造 |
| 特開２００８−１１２９１６ | プリント回路基板装置 |
| 特開２００８−１１２９１８ | 電気コード引出部構造 |
| 特開２００８−１１２９２１ | 電子回路ユニット |
| 特開２００８−１１２９３１ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００８−１１２９４２ | 電気回路基板用材料およびそれを用いた電気回路基板 |
| 特開２００８−１１２９４６ | 配線基板 |
| 特開２００８−１１２９６７ | 回路基板ユニットおよびその製造方法 |
| 特開２００８−１１２９８７ | 配線基板 |
| 特開２００８−１１２９９３ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−１１２９９５ | 回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−１１２９９６ | 印刷回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−１１３００２ | キャパシタ内蔵型印刷回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−１１３００３ | Ｐｂフリーはんだ接続構造体および電子機器 |
| 特開２００８−１１３０２２ | スルーホールの形成基板、多層プリント配線板 |
| 特開２００８−１１３０３６ | 部品実装機 |
| 特開２００８−１１３０３７ | 通気筐体 |