| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−１０８９１９ | 吸着ノズルの照合方法 |
| 特開２００８−１０８９４９ | 直動装置および電子部品実装装置 |
| 特開２００８−１０８９５０ | 直動装置および電子部品実装装置 |
| 特開２００８−１０８９５１ | 直動装置および電子部品実装装置 |
| 特開２００８−１０８９５５ | 配線板材料、樹脂含浸基材、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層板及びプリント回路板 |
| 特開２００８−１０８９５７ | 接合体の製造方法 |
| 特開２００８−１０８９６１ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００８−１０８９６９ | 電磁波抑制デバイス |
| 特開２００８−１０８９７８ | 立体回路基板の絶縁膜形成方法および絶縁膜形成装置 |
| 特開２００８−１０８９８２ | 電子部品の固定構造および携帯電子装置 |
| 特開２００８−１０８９８６ | 導通接続シート及びその製造方法並びにプリント配線板 |
| 特開２００８−１０８９８９ | プリント配線基板、プリント配線基板の接続構造、液晶表示アセンブリおよび液晶表示アセンブリの製造方法 |
| 特開２００８−１０８９９２ | 光モジュール製造方法及び製造装置 |
| 特開２００８−１０８９９６ | 基板取付構造 |
| 特開２００８−１０９００１ | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
| 特開２００８−１０９０１８ | 配線基板 |
| 特開２００８−１０９０２２ | 透光導電性電磁波シールドフィルム及びその製造方法 |
| 特開２００８−１０９０３３ | はんだ付け装置 |
| 特開２００８−１０９０３４ | はんだ噴流ノズル及びはんだ付け装置 |
| 特開２００８−１０９０４０ | 回路基板 |
| 特開２００８−１０９０４４ | 配線回路基板および電子部品装置 |
| 特開２００８−１０９０４５ | 表面実装基板構造 |
| 特開２００８−１０９０４７ | プリント回路板、プリント回路板の製造方法 |
| 特開２００８−１０９０５２ | 回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−１０９０５３ | ガラスセラミック多層回路基板 |
| 特開２００８−１０９０５５ | 集合プリント配線板 |
| 特開２００８−１０９０６２ | メタライズされたセラミックス基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−１０９０６３ | セラミック多層基板 |
| 特開２００８−１０９０６７ | プリント回路基板構造体、放電ランプ点灯装置および照明装置 |
| 特開２００８−１０９０７３ | 配線基板および実装構造体 |
| 特開２００８−１０９０７５ | 電波吸収材 |
| 特開２００８−１０９０７６ | 配線基板 |
| 特開２００８−１０９１０７ | シール構造体 |
| 特開２００８−１０９１１１ | 対樹脂接着層及びこれを用いた積層体の製造方法 |
| 特開２００８−１０９１１７ | パターン形成装置、およびパターン形成方法 |
| 特開２００８−１０９１２７ | フレキシブル基板の製造方法 |
| 特開２００８−１０９１４０ | 回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−１０９１４１ | 転写回路の形成方法及び回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−１０９１４４ | 回路基板の製造方法および回路基板の検査方法 |
| 特開２００８−１０９１４７ | 配線回路基板 |
| 特開２００８−１０９１５１ | 回路基板 |
| 特開２００８−１０９１５９ | はんだ収集ヘッドを備えた二重トラックステンシル印刷装置 |