| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−１０３４４５ | ピンコネクタ圧入治具装置および同装置を取扱うピンコネクタ圧入治具取扱装置 |
| 特開２００８−１０３４４６ | 接続ジャックの取付構造および電子装置 |
| 特開２００８−１０３４５２ | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
| 特開２００８−１０３４５３ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００８−１０３４５４ | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
| 特開２００８−１０３４５７ | プリント配線基板 |
| 特開２００８−１０３４６１ | 制御基板の接続構造 |
| 特開２００８−１０３４７７ | プレラミネート装置 |
| 特開２００８−１０３４８４ | ＥＣＵケースの組み付け構造 |
| 特開２００８−１０３４８６ | 搭載用具 |
| 特開２００８−１０３４９１ | 放熱装置、ファンユニット、およびそれを備えた撮像装置 |
| 特開２００８−１０３５０３ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−１０３５０５ | 回路基板取付用板金 |
| 特開２００８−１０３５０６ | ソルダーレジスト膜の形成方法及び静電塗装装置 |
| 特開２００８−１０３５２４ | 回路基板材及びその製造方法並びに電子部品装置及び多層基板 |
| 特開２００８−１０３５３２ | 多層プリント配線板の内層処理方法及び内層処理方法により得られる回路基板 |
| 特開２００８−１０３５３３ | 半導体装置用トレイと実装機 |
| 特開２００８−１０３５４０ | 電子機器における基板の取付け構造 |
| 特開２００８−１０３５４７ | 半田ペースト塗布方法及び電子回路基板 |
| 特開２００８−１０３５４８ | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００８−１０３５４９ | 部品実装装置 |
| 特開２００８−１０３５５５ | メンテナンスカバー付き通信機器 |
| 特開２００８−１０３５５９ | 電子回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−１０３５７６ | モータ制御装置 |
| 特開２００８−１０３５７７ | パワーモジュールの放熱構造およびそれを備えたモータ制御装置 |
| 特開２００８−１０３５９２ | 電子部品実装装置及びパーツフィーダ交換用台車 |
| 特開２００８−１０３５９４ | パターン形成装置 |
| 特開２００８−１０３５９７ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００８−１０３６１６ | 基板冷却システム、ＧＰＳ受信機、およびナビゲーション装置 |
| 特開２００８−１０３６１８ | 回路基板 |
| 特開２００８−１０３６１９ | プリント基板たわみ防止具、プリント基板たわみ防止具の製造方法、プリント基板たわみ防止方法 |
| 特開２００８−１０３６２２ | プリント配線板作製用積層体及びそれを用いたプリント配線板の作製方法 |
| 特開２００８−１０３６２５ | ケーブルホルダユニット、電子機器 |
| 特開２００８−１０３６３７ | 無線通信基地局装置及び塵埃侵入防止方法 |
| 特開２００８−１０３６４０ | 多層配線基板 |
| 特開２００８−１０３６４１ | インクジェット印刷用被印刷基材の製造方法 |
| 特開２００８−１０３６４６ | 導電部材および電子機器 |
| 特開２００８−１０３６５１ | 接着層付き金属箔、金属張積層板、並びに、この金属張積層板を用いて得られる印刷配線板及び多層配線板 |
| 特開２００８−１０３６５７ | 回路モジュールおよびその製造方法 |
| 特開２００８−１０３６５９ | プリント及びフレキシブル配線板クリーニングマシン |
| 特開２００８−１０３６７１ | 電子機器用筐体及び電子機器 |
| 特開２００８−１０３６９１ | 磁性体ストライプ状配列シート、ＲＦＩＤ磁性シート、電磁遮蔽シートおよびそれらの製造方法 |
| 特開２００８−１０３７２４ | プリントコイルを自身の上に有するプリント回路基板 |
| 特開２００８−１０３７４５ | 配線回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−１０３７４７ | 部品情報取得方法 |
| 特開２００８−１０３７６３ | フレキシブル配線板の表面保護膜の形成方法 |
| 特開２００８−１０３７６７ | 冷却用ファンユニット及びその運転制御方法 |