| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−９１６７５ | 部品供給装置及び表面実装機 |
| 特開２００８−９１６７６ | 部品供給装置及び表面実装機 |
| 特開２００８−９１６８４ | サーボアンプおよび表面実装機 |
| 特開２００８−９１６８５ | 素子基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−９１６８６ | 素子基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−９１６９５ | 表面実装機 |
| 特開２００８−９１７０７ | 配線基板装置とその伝送特性補正方法 |
| 特開２００８−９１７０９ | 部品供給装置、並びに表面実装機 |
| 特開２００８−９１７１１ | 照明制御装置および表面実装機 |
| 特開２００８−９１７１８ | 電気接続箱に収容する回路材 |
| 特開２００８−９１７２５ | 部品実装条件決定方法 |
| 特開２００８−９１７３２ | 差動信号伝送路およびそれを有する配線基板 |
| 特開２００８−９１７３３ | 部品実装装置 |
| 特開２００８−９１７３７ | 多層樹脂配線基板 |
| 特開２００８−９１７４２ | 深さの異なるビアへのめっき充填方法 |
| 特開２００８−９１７４３ | 電子回路基板 |
| 特開２００８−９１７５７ | フレキシブル基板及びこれを備えた電気光学装置、並びに電子機器 |
| 特開２００８−９１７７６ | プリント基板ユニット、組プリント基板ユニット、プリント基板ユニット製造方法、組プリント基板ユニット製造方法および電子機器 |
| 特開２００８−９１７８０ | スタンド |
| 特開２００８−９１７８３ | 電気機器 |
| 特開２００８−９１７９１ | 基板搬送用パレット |
| 特開２００８−９１７９７ | フレキシブル基板の接合装置 |
| 特開２００８−９１７９８ | 電気回路装置及びその製造方法 |
| 特開２００８−９１８１５ | 実装機およびその部品撮像方法 |
| 特開２００８−９１８１７ | 電子装置及び照明器具 |
| 特開２００８−９１８３４ | 電子機器の放熱構造 |
| 特開２００８−９１８３８ | 表面実装用の基板及び部品実装方法 |
| 特開２００８−９１８５６ | 電子部品搭載装置 |
| 特開２００８−９１８７４ | セラミック回路基板とその製造方法 |
| 特開２００８−９１８７８ | 貫通型フィルタを実装するための方法および装置 |
| 特開２００８−９１８８４ | 電気的オペレーティング手段のための冷却装置 |
| 特開２００８−９１８８５ | 熱放散モジュール及びそのファン |
| 特開２００８−９１８９５ | プリント配線基板 |
| 特開２００８−９１９０８ | プリント基板用絶縁材料 |
| 特開２００８−９１９１９ | 熱膨張が削減されたハロゲンフリーの回路基板、及びこれを製造する方法 |
| 特開２００８−９１９２２ | 印刷回路基板のカバーレイ形成方法 |
| 特開２００８−９１９３９ | 回路パック用ブランク |
| 特開２００８−９１９５７ | はんだ付け方法 |