| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−８５１０５ | 配線基板およびそれを用いた半導体素子の実装構造体 |
| 特開２００８−８５１０６ | プリント配線板 |
| 特開２００８−８５１０７ | コアレス基板およびそれを用いた半導体素子の実装構造体 |
| 特開２００８−８５１１１ | 配線基板とその製造方法 |
| 特開２００８−８５１１５ | 複合配線板材料およびそれを用いた複合配線板 |
| 特開２００８−８５１１９ | 薬液処理装置 |
| 特開２００８−８５１４０ | 電子機器の防水構造 |
| 特開２００８−８５１４１ | 部品供給装置、表面実装機、及び部品供給装置におけるリールの保持方法 |
| 特開２００８−８５１４３ | 部品供給装置 |
| 特開２００８−８５１４４ | 冷却装置 |
| 特開２００８−８５１５６ | 金属パターン製造方法 |
| 特開２００８−８５１５８ | フレキシブルフラットケーブルの配索構造及び電子機器 |
| 特開２００８−８５１７１ | 携帯電子機器 |
| 特開２００８−８５１８１ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００８−８５１８３ | 光通信モジュール |
| 特開２００８−８５１９１ | 搭載用構造体、該搭載用構造体を構成する搭載用部材および移動部材 |
| 特開２００８−８５２０３ | プリント配線板、プリント配線板を備えた電子機器、プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００８−８５２１２ | 低温焼成セラミック回路基板 |
| 特開２００８−８５２１３ | 低温焼成セラミック回路基板 |
| 特開２００８−８５２１６ | プリント回路基板の位置合わせ方法及びその装置 |
| 特開２００８−８５２１７ | プリント回路基板の位置合わせ方法及びその装置 |
| 特開２００８−８５２２１ | 窒化アルミニウム基板の製造方法 |
| 特開２００８−８５２２２ | プリント配線板、プリント配線板の外装部品実装方法および電子機器 |
| 特開２００８−８５２２８ | プリント配線板、プリント配線板を有する電子装置、およびプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００８−８５２３４ | 電子回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−８５２４７ | 半田付け装置および該半田付け装置を用いた半田付け方法 |
| 特開２００８−８５２５４ | 基板搬送装置 |
| 特開２００８−８５２５５ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００８−８５２５６ | 電子装置 |
| 特開２００８−８５２６８ | 防水構造 |
| 特開２００８−８５２７４ | 電子機器 |
| 特開２００８−８５２９５ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−８５３０５ | 光透過性電磁波シールド材の製造方法、光透過性電磁波シールド材、およびディスプレイ用フィルタ |
| 特開２００８−８５３１０ | 多層プリント配線基板 |
| 特開２００８−８５３１４ | 放熱基板とその製造方法及び電源ユニット及びプラズマ表示装置 |
| 特開２００８−８５３２２ | 実装装置および実装方法 |
| 特開２００８−８５３４０ | 反り防止のための回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−８５３４５ | 微細配線形成方法 |
| 特開２００８−８５３７３ | プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００８−８５３７７ | 部品実装方法、部品実装機、および実装順序決定プログラム |