| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−７８５２２ | フレキシブル配線基板用搬送治具及びそれを用いた電子部品実装方法 |
| 特開２００８−７８５２９ | 内部アクティブ磁気シールド方式の磁気遮蔽室 |
| 特開２００８−７８５４５ | キャビネット |
| 特開２００８−７８５４７ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−７８５５２ | 実装構造体、電気光学装置及び電子機器 |
| 特開２００８−７８５６５ | 集合基板、及び回路基板 |
| 特開２００８−７８５６８ | ハウジング取付構造及びハウジング構造並びに電子機器 |
| 特開２００８−７８５６９ | カバー開閉構造及びカバー装置並びに電子機器 |
| 特開２００８−７８５７０ | ケーブル取付構造及び配線構造並びに電子機器 |
| 特開２００８−７８５７１ | クリーム半田の供給方法、印刷用マスク、及びその製造方法 |
| 特開２００８−７８５７３ | 部品内蔵型多層プリント配線板 |
| 特開２００８−７８５７４ | プリント配線基板、及び電子機器 |
| 特開２００８−７８５７５ | 配線基板用基板、及びその製造方法並びに配線基板 |
| 特開２００８−７８５９５ | 肉厚配線回路を備えたプリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００８−７８５９６ | 貫通接続構造物を高密度に備えた積層可能な層構造体及び積層体 |
| 特開２００８−７８５９９ | 基板保持装置及び基板検査装置 |
| 特開２００８−７８６０２ | 軟性印刷回路基板 |
| 特開２００８−７８６２０ | 印刷回路基板の保護膜接着装置 |
| 特開２００８−７８６２８ | 電子モジュールおよびその製造方法 |
| 特開２００８−７８６５６ | 合金配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−７８６５７ | 多層印刷回路基板の製造方法、多層印刷回路基板及び真空印刷装置 |
| 特開２００８−７８６７１ | 冷却装置 |
| 特開２００８−７８６７７ | シールドフレキシブルプリント配線板 |
| 特開２００８−７８６８３ | 多層配線基板 |