| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−６６４０５ | 実装機の部品割付方法および部品割付装置、実装機 |
| 特開２００８−６６４１１ | 電子部品の実装構造 |
| 特開２００８−６６４１８ | 対象物の認識方法及び装置 |
| 特開２００８−６６４３４ | 屋外設置収容箱 |
| 特開２００８−６６４４４ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００８−６６４４５ | 電気電子機器収納用屋外形キャビネット |
| 特開２００８−６６４５８ | 配線基板の接続構造 |
| 特開２００８−６６４６５ | 積層ブスバ構造 |
| 特開２００８−６６４６８ | 回路材および該回路材を収容した車載用の電気接続箱 |
| 特開２００８−６６４８２ | 電子部品の製造方法 |
| 特開２００８−６６５０１ | 放熱装置および無線機 |
| 特開２００８−６６５０７ | 冷却装置およびこれを用いた電子機器 |
| 特開２００８−６６５１９ | 基板搬送装置 |
| 特開２００８−６６５２４ | シールドケース |
| 特開２００８−６６５２６ | パターン形成方法、回路モジュールの製造方法、液滴吐出装置、回路モジュール、及び回路モジュール製造装置 |
| 特開２００８−６６５２７ | プリント基板実装部品の冷却構造 |
| 特開２００８−６６５４１ | 検査装置システム |
| 特開２００８−６６５４４ | 多層プリント配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−６６５４９ | セラミック積層体の製造方法 |
| 特開２００８−６６５６８ | 電磁波シールド及び電磁波シールドの製造方法 |
| 特開２００８−６６５７４ | 電磁波シールドフィルム及びその製造方法 |
| 特開２００８−６６５７６ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−６６５８１ | 電子部品装着ヘッド及び電子部品装着方法 |
| 特開２００８−６６５８５ | 電波吸収体及びその製造方法 |
| 特開２００８−６６６０８ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００８−６６６１７ | 装置の隣接増設構造 |
| 特開２００８−６６６２１ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００８−６６６２４ | 電子部品搭載装置および電子部品実装方法 |
| 特開２００８−６６６２５ | 電子部品搭載装置および電子部品実装方法 |
| 特開２００８−６６６２６ | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
| 特開２００８−６６６２８ | メタライズドセラミック基板の製造方法 |
| 特開２００８−６６６３０ | 基板搬送装置及びそれを備えた印刷はんだ検査装置 |
| 特開２００８−６６６４１ | 電子装置及びヒートシンク |
| 特開２００８−６６６４２ | 高周波ユニット |
| 特開２００８−６６６５９ | 基板挿抜具 |
| 特開２００８−６６６７０ | 二流路式冷却装置 |
| 特開２００８−６６６７７ | 車室内スイッチパネル |
| 特開２００８−６６６８３ | 電子機器 |
| 特開２００８−６６６９９ | 透明電磁遮蔽膜 |
| 特開２００８−６６７３５ | フレキシブル配線板の保護膜の形成方法 |
| 特開２００８−６６７４１ | 電子機器および電子部品の実装方法 |
| 特開２００８−６６７４５ | 電子部品実装方法 |
| 特開２００８−６６７４８ | プリント配線基板および半導体装置 |
| 特開２００８−６６７５２ | 部品供給方法および部品実装装置 |
| 特開２００８−６６７５６ | フィーダ |
| 特開２００８−６６７５７ | 回路部品供給システムおよび回路部品装着システム |
| 特開２００８−６６７５８ | 回路部品の供給システム，装着システムおよび供給管理方法 |