| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−５３３８１ | テープフィーダおよび実装機 |
| 特開２００８−５３３８２ | 実装機 |
| 特開２００８−５３３８３ | 放熱・電波吸収・シールドフィルム |
| 特開２００８−５３３９０ | 窒化アルミニウム多層基板 |
| 特開２００８−５３３９３ | 電子モジュールおよび電子モジュールの実装方法 |
| 特開２００８−５３４２４ | 電磁波シールド部材の製造方法及び電磁波シールド部材並びに画像表示装置 |
| 特開２００８−５３４３１ | 電気又は電子機器用ハウジング |
| 特開２００８−５３４４２ | セラミック基板の製造方法とそれを用いた電子回路モジュール |
| 特開２００８−５３４４３ | 半導体装置の製造方法 |
| 特開２００８−５３４４４ | セラミック基板の製造方法とそれを用いた電子回路モジュール |
| 特開２００８−５３４５２ | 電磁波シールド膜およびその製造方法 |
| 特開２００８−５３４５７ | 基板の検査装置、基板の検査方法、および、当該検査装置としてコンピュータを機能させるためのプログラム |
| 特開２００８−５３４６３ | 基板保持装置 |
| 特開２００８−５３４６５ | ３次元立体回路基板の製造方法、および３次元立体回路基板 |
| 特開２００８−５３４７２ | ３次元シール構造、３次元シール方法 |
| 特開２００８−５３４８２ | 電子部品実装関連装置の位置決め制御装置 |
| 特開２００８−５３４９９ | 多層磁気シールドルーム |
| 特開２００８−５３５０２ | フレキシブルプリント基板 |
| 特開２００８−５３５０６ | 振動部品実装回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−５３５１４ | ドリル孔明け用エントリーシート |
| 特開２００８−５３５２０ | 多層回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−５３５２２ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−５３５２３ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−５３５２４ | 回路基板製造装置 |
| 特開２００８−５３５２５ | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−５３５４０ | 印刷回路基板 |
| 特開２００８−５３５４８ | 回路基板および電気回路の検査方法 |
| 特開２００８−５３５７２ | プリプレグシート固定装置とプリプレグシート固定方法及び多層プリント配線基板の製造方法 |
| 特開２００８−５３５７３ | プリプレグシート固定装置とプリプレグシート固定方法及び多層プリント配線基板の製造方法 |
| 特開２００８−５３５７４ | 送風ファン装置及びそれを備えた電子機器 |
| 特開２００８−５３５７５ | 実装ヘッドおよび電子部品実装装置 |
| 特開２００８−５３５７６ | 実装ヘッドおよび電子部品実装装置 |
| 特開２００８−５３５７７ | プリプレグシート固定装置とプリプレグシート固定方法及び多層プリント配線基板の製造方法 |
| 特開２００８−５３６２０ | プリント配線板製造用の金属製支持体 |
| 特開２００８−５３６３３ | プリント配線板及び分割方法 |
| 特開２００８−５３６３５ | 電装品ユニット |
| 特開２００８−５３６３９ | 半導体装置および多層配線基板 |
| 特開２００８−５３６４７ | 電子機器の筐体および電子機器 |
| 特開２００８−５３６５３ | 多層プリント配線基板の製造方法 |
| 特開２００８−５３６５４ | プリント配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−５３６５５ | はんだ付け装置及びはんだ付け方法 |
| 特開２００８−５３６６２ | 電磁波シールド部品、電磁波シールド筐体、電磁波シールド部品の製造方法、および電磁波シールド部品の製造のための金型 |
| 特開２００８−５３６７５ | コイル内蔵基板 |
| 特開２００８−５３６８２ | ポリイミド配線板の製造方法 |
| 特開２００８−５３７１４ | 印刷回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−５３７１６ | 第２部品に接続するための第１部品 |
| 特開２００８−５３７４５ | ファン付きヒートシンク |
| 特開２００８−５３７４６ | 樹脂付き金属箔 |
| 特開２００８−５３７４９ | 電子回路ユニットの挿抜機構 |
| 特開２００８−５３７５０ | 電子部品実装方法 |