| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−３４５５１ | 配線基板 |
| 特開２００８−３４５５５ | ３次元立体回路基板の製造方法、および３次元立体回路基板 |
| 特開２００８−３４５６８ | プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００８−３４５７５ | 基板分割装置 |
| 特開２００８−３４５８４ | 複数個取り配線基板、配線基板、電子装置 |
| 特開２００８−３４５８８ | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００８−３４５８９ | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００８−３４５９０ | ディスプレイ用部材及びディスプレイ用部材の製造方法、ディスプレイ及びディスプレイの製造方法 |
| 特開２００８−３４５９４ | ラックマウント型サーバにおけるファン構造 |
| 特開２００８−３４５９５ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００８−３４５９６ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００８−３４５９７ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００８−３４６２０ | 基板検査装置及びこの基板検査装置を用いた基板検査方法 |
| 特開２００８−３４６２１ | 異種材シートの剥離構造 |
| 特開２００８−３４６２５ | 実装用基板 |
| 特開２００８−３４６３６ | プリント回路基板母材およびプリント回路基板母材の製造方法 |
| 特開２００８−３４６３９ | 配線回路基板 |
| 特開２００８−３４６５１ | 電磁波吸収体 |
| 特開２００８−３４６５４ | 配線基板の製造方法並びにその製造に用いられる配線構造体及びその製造方法 |
| 特開２００８−３４６６１ | 回路基板、その製造方法およびそれを用いた電子機器 |
| 特開２００８−３４６７１ | 配線基板およびそれを備えた鞍乗型車両 |
| 特開２００８−３４６７２ | チップ部品の実装方法および電子モジュール |
| 特開２００８−３４６７７ | 電子部品実装用装置における扉開閉検知用スイッチのキー部品取付方法 |
| 特開２００８−３４６７８ | シート状基板母材及び電子デバイス |
| 特開２００８−３４６９４ | 受動素子 |
| 特開２００８−３４７０２ | リジッドフレックス回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−３４７１１ | 基板のＧＮＤ構造 |
| 特開２００８−３４７１３ | 基板ユニットの製造方法および基板ユニット並びに表面実装用フレームユニット |
| 特開２００８−３４７１５ | 電子装置およびラック型電子装置 |
| 特開２００８−３４７１８ | 筐体 |
| 特開２００８−３４７１９ | 電気配線構造、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、及び画像形成装置 |
| 特開２００８−３４７２２ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−３４７２４ | 低誘電配線板の製造方法 |
| 特開２００８−３４７２５ | 放熱性に優れる配線板の製造方法 |
| 特開２００８−３４７２７ | プリント配線、およびプリント配線作製方法 |
| 特開２００８−３４７３１ | 高周波モジュール、シールドケース装着方法および高周波モジュールの製造方法 |
| 特開２００８−３４７４２ | 回路基板及び回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−３４７５５ | ビルドアッププリント配線板 |
| 特開２００８−３４７５７ | 部品実装装置 |
| 特開２００８−３４７６１ | ２重構造の電磁シールド材を用いた電磁シールドルームシステム |
| 特開２００８−３４７６３ | 両開き扉を有する電気電子機器収納用キャビネットの防水構造 |
| 特開２００８−３４７７３ | 音質・画質改善用機能性複合材料及び使用方法 |
| 特開２００８−３４８０４ | プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００８−３４８２３ | 電子機器筐体およびその製造方法 |
| 特開２００８−３４８２８ | ＩＣ検査用治具に用いる多層セラミック基板及び多層セラミック基板の製造方法 |
| 特開２００８−３４８５６ | 微細ビアホールの形成方法及びこのビアホールの形成方法を用いた多層印刷回路基板 |
| 特開２００８−３４８６０ | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
| 特開２００８−３４８８０ | 多層構造形成方法、配線基板および電子機器の製造方法 |
| 特開２００８−３４８８４ | セラミック積層基板およびこれを用いた積層電子部品 |