| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−２８１５０ | プリント配線基板の製造方法及び得られるプリント配線基板 |
| 特開２００８−２８１５１ | 通信装置 |
| 特開２００８−２８１５２ | シールド材及びその製造方法 |
| 特開２００８−２８１５３ | パタン作製装置及びパタン作製方法 |
| 特開２００８−２８１５５ | プリント基板の実装構造 |
| 特開２００８−２８１５９ | 電子機器及び高周波発振装置 |
| 特開２００８−２８１６０ | 電子機器収納筐体の電磁波シールド構造 |
| 特開２００８−２８１６４ | 透明導電膜およびその製造方法、ならびに透明導電膜を用いた電磁遮蔽体およびディスプレイ装置 |
| 特開２００８−２８１６５ | ノイズ抑制構造体および多層プリント回路基板 |
| 特開２００８−２８１７２ | 自動化製造過程におけるロール式フレキシブル基板の定位方法 |
| 特開２００８−２８１７４ | 電子機器 |
| 特開２００８−２８１８８ | プリント配線板、プリント配線板の製造方法、及び電子機器 |
| 特開２００８−２８１９３ | 実装構造体および電子機器 |
| 特開２００８−２８１９８ | 部品実装装置 |
| 特開２００８−２８１９９ | 混成集積回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−２８２００ | 立体回路部品およびその製造方法 |
| 特開２００８−２８２０２ | 省電力型ノイズ低減方法および回路 |
| 特開２００８−２８２０３ | プリント配線基板 |
| 特開２００８−２８２０７ | メスねじ部が凸設された平板状の金属製シャーシを有する電子機器 |
| 特開２００８−２８２１０ | 構造体およびその製造方法 |
| 特開２００８−２８２１２ | 回路モジュールおよび電気的接続構造 |
| 特開２００８−２８２１３ | 回路基板及びその検査方法 |
| 特開２００８−２８２１８ | 多層プリント基板 |
| 特開２００８−２８２３３ | 複数個取り配線基板 |
| 特開２００８−２８２３４ | 複数個取り配線基板 |
| 特開２００８−２８２３９ | プリント配線板および電子機器 |
| 特開２００８−２８２５５ | 立体回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−２８２５８ | 積層シートおよびその製造方法 |
| 特開２００８−２８２６２ | 生産制御方法 |
| 特開２００８−２８２６５ | 電子装置 |
| 特開２００８−２８２６６ | 電子装置 |
| 特開２００８−２８２６７ | 電気回路ユニットのシール構造 |
| 特開２００８−２８２７５ | 部品実装機の画像認識用照明装置 |
| 特開２００８−２８２７６ | フレキシブルプリント基板及びこれを実装した電子機器並びにフレキシブルプリント基板の折り畳み方法 |
| 特開２００８−２８２８３ | 熱伝導体 |
| 特開２００８−２８３０２ | 多層回路基板及び該多層回路基板を用いた半導体装置 |
| 特開２００８−２８３３１ | 電子機器 |
| 特開２００８−２８３３２ | 電子機器 |
| 特開２００８−２８３３３ | プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００８−２８３３７ | 電子部品の製造方法 |
| 特開２００８−２８３３９ | 電気機器ケース |
| 特開２００８−２８３４２ | シールド構造及びシールド構造を備えた携帯端末 |
| 特開２００８−２８３４４ | 磨耗状態検出方法、部品実装装置の摺動部、及び部品実装装置 |
| 特開２００８−２８３６７ | テーピング部品、テーピング部品のテーピングデータ作成方法及びテーピング部品の作製方法 |
| 特開２００８−２８３６８ | 印刷回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−２８３７２ | レーザリフトオフを用いた誘電体薄膜を有する薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板の製造方法、及びこれから製造された薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板 |
| 特開２００８−２８３７６ | 回路基板、半導体モジュールおよび回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−２８４１３ | 電子部品のはんだ付け方法 |