| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−１６６０２ | 実装条件決定方法 |
| 特開２００８−１６６０３ | フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−１６６１３ | 冷却装置 |
| 特開２００８−１６６３０ | プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００８−１６６３２ | 制御盤の排気ダクト |
| 特開２００８−１６６３３ | 耐折性に優れた配線基板および半導体装置 |
| 特開２００８−１６６３４ | 薄型基板搬送治具 |
| 特開２００８−１６６４１ | ショートリング |
| 特開２００８−１６６４３ | 多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００８−１６６４６ | リザーブタンク及びそれを備えた液冷却装置 |
| 特開２００８−１６６５１ | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法。 |
| 特開２００８−１６６５７ | 電子機器の構造 |
| 特開２００８−１６６７２ | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００８−１６６８６ | 微細配線形成方法 |
| 特開２００８−１６６９０ | 基板の電極の接続構造体及び接続方法 |
| 特開２００８−１６６９５ | 設定装置、部品装着システム、プログラム及び算出方法 |
| 特開２００８−１６７０２ | 樹脂組成物 |
| 特開２００８−１６７１０ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−１６７１９ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００８−１６７２５ | プリント配線板、プリント配線板の部品実装方法、及び電子部品実装プリント配線板 |
| 特開２００８−１６７３４ | 基板組立体及びその製法 |
| 特開２００８−１６７４６ | 組製品製造装置及び方法 |
| 特開２００８−１６７５０ | プリント配線板の接続方法及び装置 |
| 特開２００８−１６７５８ | 多層回路基板製造におけるマーキング装置 |
| 特開２００８−１６７６６ | 複数の個別配線板を備えた多層プリント配線板、及び個別配線板の不良特定方法。 |
| 特開２００８−１６７６７ | パターンの形成方法 |
| 特開２００８−１６７７４ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−１６７７９ | 電波吸収性材料 |
| 特開２００８−１６７８３ | 電波吸収材 |
| 特開２００８−１６７８４ | テーピング部品供給装置及びテーピング部品の供給方法 |
| 特開２００８−１６７８６ | 両面フレキシブル・プリント配線板のエッチング装置 |
| 特開２００８−１６７８７ | 電装基板の支持構造および画像形成装置 |
| 特開２００８−１６７８９ | 片電源方式基板の、電源線の配置方法。 |
| 特開２００８−１６７９４ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００８−１６８０１ | 印刷回路基板の製造方法 |
| 特開２００８−１６８０５ | 印刷回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−１６８４４ | プリント基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−１６８４６ | 保持装置により摘採された電子的な構成素子を構成素子担体への装着時にクラス分けする方法ならびにこの方法を実施するための装着装置、コンピュータ読取可能な記憶媒体およびプログラムエレメント |
| 特開２００８−１６８４８ | キャパシタ内蔵型ＬＴＣＣ基板の製造方法 |
| 特開２００８−１６８６６ | 多層プリント回路板 |