| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００８−４６４６ | 回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００８−４６５６ | プリント基板、携帯型機器、液晶モジュール |
| 特開２００８−４６５７ | 表面実装装置 |
| 特開２００８−４６５９ | 折り畳み式の電子機器 |
| 特開２００８−４６６０ | ブラインドホールカット配線板およびその製造方法 |
| 特開２００８−４６７７ | 表面実装機 |
| 特開２００８−４７０９ | 複数ユニット同時引出し防止機構および複数ユニット同時引出し防止装置 |
| 特開２００８−４７２３ | 印刷配線板及びその製造方法並びにめっき装置 |
| 特開２００８−４７３３ | セラミック基板の製造方法 |
| 特開２００８−４７５０ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００８−４７５６ | 配線回路基板 |
| 特開２００８−４７５９ | 機器固定機構 |
| 特開２００８−４７６１ | 段取データ群作成方法 |
| 特開２００８−４７８９ | インバータ装置の平滑コンデンサ実装構造 |
| 特開２００８−４７９３ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００８−４７９７ | 電磁波遮蔽材料の製造方法、電磁波遮蔽材料、プラズマディスプレイパネル及び周波数選択性電磁波シールド材料 |
| 特開２００８−４８００ | 回路基板の製造方法及び回路基板 |
| 特開２００８−４８０１ | 回路基板の取着構造 |
| 特開２００８−４８０９ | 実装基板 |
| 特開２００８−４８１６ | 導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材 |
| 特開２００８−４８２０ | プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００８−４８２４ | 着脱式取手 |
| 特開２００８−４８２５ | プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００８−４８４３ | 部品位置決め方法及び装置 |
| 特開２００８−４８４６ | 配線基板および電子機器 |
| 特開２００８−４８５６ | 部材支持方法 |
| 特開２００８−４８５７ | プリント配線板とその製造方法 |
| 特開２００８−４８５８ | 直交ロボットおよび電子部品実装装置 |
| 特開２００８−４８５９ | フレキシブル基板固着用治具 |
| 特開２００８−４８７０ | 配線板及び配線板の製造方法 |
| 特開２００８−４８８６ | 導体層パターン付き基材 |
| 特開２００８−４９０１ | 金属メッシュを用いた電波遮蔽板及び電波遮蔽システム |
| 特開２００８−４９０４ | 電磁波遮蔽ケース及び配線基板 |
| 特開２００８−４９０８ | 回路板 |
| 特開２００８−４９０９ | 回路板 |
| 特開２００８−４９２４ | パッケージ基板製造方法 |
| 特開２００８−４９４２ | 印刷回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００８−４９４３ | サーバ電磁遮へいを改善するための装置 |
| 特開２００８−４９４６ | 電子信号ノイズ防止装置 |
| 特開２００８−４９５１ | 電磁波吸収体および電磁波吸収方法 |
| 特開２００８−４９５９ | プリント配線基板および回路装置 |
| 特開２００８−４９６０ | プリント配線基板および回路装置 |