| 【発明の名称】 |
基板接続構造 |
| 【発明者】 |
【氏名】郡 利明
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| 【要約】 |
【課題】簡便な構成によりコスト削減を実現可能な、フレキシブル基板と回路基板との接続構造を提供する。
【解決手段】本発明の基板接続構造１００は、フレキシブル基板２と回路基板１との接続構造であって、回路基板１は、その第１面に配線パターン３が形成されてなり、フレキシブル基板２は、その第１面のみに配線パターン４が形成されてなる一方、配線パターン３と配線パターン４を接続するための接続孔６が当該基板２と配線パターン４とを貫通して形成されている。そして、フレキシブル基板２の第２面と回路基板１に形成された配線パターン３とが対向し、且つフレキシブル基板２に形成された接続孔６の孔口が配線パターン３と重なり合う形で、当該接続孔６に導電部５が配設されて、フレキシブル基板２と回路基板１とが接続されている。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板と回路基板との基板接続構造であって、
前記回路基板は、その第１面に回路基板配線を有してなり、
前記フレキシブル基板は、その第１面のみにフレキシブル基板配線を有してなるとともに、前記回路基板配線と前記フレキシブル基板配線を接続するための接続孔を当該フレキシブル基板とフレキシブル基板配線とを貫通する形で有してなり、
前記フレキシブル基板と前記回路基板とは、前記フレキシブル基板の前記第１面に対して裏面となる第２面と、前記回路基板に形成された前記回路基板配線とが対向し、且つ前記接続孔の孔口が前記回路基板配線と重なり合う形で位置合わせされ、さらに当該接続孔に配設された導電部により、当該両基板が固定され且つ電気的に接続されてなることを特徴とする基板接続構造。
【請求項２】
前記導電部は、前記フレキシブル基板配線に形成された前記接続孔を塞ぐキャップ部を具備してなることを特徴とする請求項１に記載の基板接続構造。
【請求項３】
前記フレキシブル基板の前記第１面側には電子部品が実装されてなることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板接続構造。
【請求項４】
前記導電部は、導電性ペースト又は半田により形成されてなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の基板接続構造。
【請求項５】
前記回路基板は、リジッド基板よりなることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の基板接続構造。
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【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル配線基板を他の回路基板等に接続する場合等の基板接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フレキシブル基板をリジッド基板等よりなる他の回路基板に接続し、且つフレキシブル基板に電子部品を実装するために、フレキシブル基板の両面に配線を形成して、当該フレキシブル基板にスルーホールを設けた接続構造が知られている（例えば特許文献１）。
【特許文献１】登録実用新案第３００７２４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記特許文献１では、フレキシブル基板の片面側の配線には電子部品が接続され、該配線はスルーホールを介して他面側の配線にめっき接続されている。そして、該他面側の配線を介して他の回路基板と当該フレキシブル基板とが接続されている。このような接続構造では、フレキシブル基板の両面に配線を形成するのに手間が掛かり、コスト増大の一因となり得る。また、スルーホールにより基板の表裏の電気導通を確保するためには、貫通穴を設け、穴側面にめっき処理を行う必要があり、同様に手間が掛かり、コスト増大の一因となり得るものである。
【０００４】
本発明は上記問題を解決するためになされたもので、簡便な構成によりコスト削減を実現可能な、フレキシブル基板と回路基板との接続構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明の基板接続構造は、フレキシブル基板と回路基板との基板接続構造であって、前記回路基板は、その第１面に回路基板配線を有してなり、前記フレキシブル基板は、その第１面のみにフレキシブル基板配線を有してなるとともに、前記回路基板配線と前記フレキシブル基板配線を接続するための接続孔を当該フレキシブル基板とフレキシブル基板配線とを貫通する形で有してなり、前記フレキシブル基板と前記回路基板とは、前記フレキシブル基板の前記第１面に対して裏面となる第２面と、前記回路基板に形成された前記回路基板配線とが対向し、且つ前記接続孔の孔口が前記回路基板配線と重なり合う形で位置合わせされ、さらに当該接続孔に配設された導電部により、当該両基板が固定され且つ電気的に接続されてなることを特徴とする。
【０００６】
このような基板接続構造によると、フレキシブル基板の片面にのみ配線を形成したもの（片面基板）であっても基板間接続を取ることが可能となる。したがって、基板間接続のために従来のような両面に配線を形成したフレキシブル基板（両面基板）を採用する必要がなくなり、簡便で安価に基板間接続を提供することが可能となる。また、接続孔に導電材を充填するのみで電気的接続及び基板間固定を確保できるため、従来のようなスルーホールめっきによる接続に比して非常に簡便なものとなる。
【０００７】
本発明の基板接続構造において、前記導電部は、前記フレキシブル基板配線に形成された前記接続孔を塞ぐキャップ部を具備してなるものとすることができる。このように配線に形成された接続孔を塞ぐキャップ部を形成することで、基板間固定力が一層向上することとなる。なお、キャップ部は、具体的にはフレキシブル基板配線の接続孔の孔径よりも径を備えてなり、該接続孔からフレキシブル基板配線上に若干溢れ出る形で導電部を形成してなるものである。
【０００８】
前記フレキシブル基板の前記第１面側には電子部品が実装されてなるものとすることができる。本発明によると、このような電子部品が実装されたフレキシブル基板について回路基板との間で好適に接続を取ることが可能となる。
【０００９】
また、前記導電部は、導電性ペースト又は半田を用いて形成されてなるものとすることができる。このような導電性ペースト又は半田によれば、接続孔に導電材料を簡便に供給することができ、信頼性の高い電気的接続及び基板間固定を確保することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００１１】
図１は、基板接続構造の一実施形態を示す平面模式図、図２は、図１のＡ−Ａ’断面模式図である。図１及び図２に示す基板接続構造１００は、柔軟性の低いガラス基板等からなるリジッド基板（回路基板）１と、柔軟性が高い樹脂基板等からなるフレキシブル基板２とを電気的に接続し、且つ物理的に固定した構造である。
【００１２】
リジッド基板１は、その一主面に配線パターン（回路基板配線）３が形成されている。リジッド基板１としては、例えばガラス基板の他、石英、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等からなる基板や、金属材料基板に絶縁材をコーティングした基板等を採用することができる。
【００１３】
フレキシブル基板２は、その一主面（第１面）に配線パターン（フレキシブル基板配線）４が形成されている。フレキシブル基板２としては、例えばポリイミドフィルムに銅箔を貼ったもの等を採用することができる。そして、フレキシブル基板２には配線パターン４と接続されてなる電子部品７が実装されている。電子部品７としては、例えば電子機器を制御するためのＩＣ等が実装されている。なお、フレキシブル基板２の配線パターン４が形成された面とは反対側の面（第２面）には配線パターンは形成されていない。
【００１４】
また、フレキシブル基板２には、前記したリジッド基板１側の配線パターン３と当該フレキシブル基板２の配線パターン４とを電気的に接続するための接続孔６が形成されており、該接続孔６は当該フレキシブル基板２及び配線パターン４を貫通して形成されている。接続孔６の孔径は、基板２の厚さ等の条件にもよるが、本実施形態では例えば１０μｍ〜５００μｍ程度（具体的には２００μｍ程度）とされている。
【００１５】
ここで、リジッド基板１とフレキシブル基板２とは、リジッド基板１の配線パターン３の表面と、フレキシブル基板２の第２面（配線パターン４が形成されていない側の面）とが接面する形で貼り合わされており、フレキシブル基板２に形成された接続孔６の孔口が配線パターン３と重なり合う形で位置合わせが行われている。そして、接続孔６には導電性ペーストよりなる導電部５が配設されて、該導電部５により、フレキシブル基板２とリジッド基板１とが固定されてなるとともに、配線パターン４と配線パターン３とが電気的接続されている。
【００１６】
導電部５は、配線パターン４に形成された接続孔６を塞ぐキャップ部５ａを具備している。具体的には、キャップ部５ａは接続孔６から配線パターン４上にはみ出る形で形成されてなり、該接続孔６の孔径よりも大径を有し、当該接続孔６を覆って形成されている。このようなキャップ部５ａの導入により、リジッド基板１とフレキシブル基板２との固定力が高められている。また、導電部５は、ここでは銀や銅の導電性ペーストにより形成されているが、その他に例えばはんだを用いて形成することも可能である。
【００１７】
なお、本実施形態では、リジッド基板１とフレキシブル基板２との間には樹脂からなる接着部８が配設され、両基板間の物理的固定力を高めているが、当該接着部８は必ずしも必要なものではない。接着部８としては、例えばエポキシ系或いはシリコーン系の接着材からなるものを採用することができる。
【００１８】
以上のような基板接続構造１００によると、フレキシブル基板２の片面（第１面）にのみ配線パターン４を形成したものであっても基板間接続を取ることが可能となる。したがって、基板間接続のために両面に配線を形成したフレキシブル基板を採用する必要がなくなり、簡便で安価に基板間接続を提供することが可能となる。また、接続孔６に導電部５を充填するのみで電気的接続及び基板間接続力を確保できるため、例えばスルーホールめっきにより基板間導通する場合に比して非常に簡便なものとなる。
【００１９】
なお、このような基板接続構造１００は、種々の半導体装置、或いは電子機器に採用することができ、例えば液晶装置、有機ＥＬ装置、プリンタ等の電子機器の駆動回路に採用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本実施形態の基板間接続構造の平面模式図。
【図２】図１のＡ−Ａ’断面模式図。
【符号の説明】
【００２１】
１…リジッド基板（回路基板）、２…フレキシブル基板、３…配線パターン（回路基板配線）、４…配線パターン（フレキシブル基板配線）、５…導電部、５ａ…キャップ部、６…接続孔、７…電子部品、１００…基板接続構造
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００２３６９
【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社
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| 【出願日】 |
平成１７年７月８日（２００５．７．８） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１００１０７８３６
【弁理士】
【氏名又は名称】西 和哉
【識別番号】１０００６４９０８
【弁理士】
【氏名又は名称】志賀 正武
【識別番号】１００１０１４６５
【弁理士】
【氏名又は名称】青山 正和
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| 【公開番号】 |
特開２００７−１９３１１（Ｐ２００７−１９３１１Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１９年１月２５日（２００７．１．２５） |
| 【出願番号】 |
特願２００５−２００１３１（Ｐ２００５−２００１３１） |
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