| 【発明の名称】
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金属薄膜形成装置、金属薄膜形成方法及び無電解めっき法
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クロムを含有しない電磁鋼板用絶縁被膜剤
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摺動材
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溶射方法
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耐食性と耐腐食疲労性に優れた鋼材、及びその表面処理方法
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電子ビーム蒸発装置
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合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法
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ポリパラキシリレン膜の形成方法、ポリパラキシリレン膜、インクジェットヘッド
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皮膜形成方法
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亜鉛系めっき部材のノンクロム反応型化成処理
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低摩擦摺動部材
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マスク、マスクチップ、マスクの製造方法、マスクチップの製造方法、及び電子機器
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マスク、マスクの製造方法、成膜方法、電気光学装置の製造方法、及び電子機器
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基板の無電解めっき方法
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高耐食性を有するＺｎ−Ａｌ合金メッキ鋼線及びその製造方法
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蒸着装置
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積層体及びその製造方法
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大面積基板のため改良型マグネトロンスパッタリングシステム
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スパッタリングターゲット
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成膜方法及び構造物
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ハイブリッドＰＶＤ−ＣＶＤシステム
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着脱可能な陽極を有する大面積の基板用改良型マグネトロンスパッタリングシステム
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ワイヤーボンディング接合用の金めっき皮膜形成用無電解金めっき液
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大面積基板用の低電圧スパッタリング
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基板成膜用真空クラスタ（変形）
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窒化ジルコニウム被膜の製造方法及び窒化ジルコニウム被膜の使用
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金属めっき方法
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成膜装置及び成膜方法
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電子部品及びその製造方法
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無電解銅めっき膜の密着性改善方法
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薬液供給方法
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薬液供給装置および薬液供給システム
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金属のガス窒化方法
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薄膜形成装置
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鋼製ばね部材
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坩堝の寿命予測方法および装置ならびに蒸着設備
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高速摺動部材及びその製造方法
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溶融亜鉛めっき装置およびそれを用いた溶融亜鉛めっき金属帯の製造方法
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被覆焼結合金
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ＴｉＮ系硬質被膜、及びそれを含む表面硬化材
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電子ビーム照射装置、蒸着装置および蒸着方法
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スパッタリングターゲット、その製造方法及び透明導電膜
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マイクロ波プラズマＣＶＤ装置
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ダイヤモンドライクカーボン皮膜被覆部材およびその製造方法
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スパッタ用ターゲット装置
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連続溶融金属めっき装置のシンクロール
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溶融金属めっき鋼帯の製造方法
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合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法
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パーティクル発生の少ない磁気記録膜形成用スパッタリングターゲット
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有機単分子膜成膜装置及び該方法
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