| 【発明の名称】
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銅の表面処理方法及び銅表面
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アーク溶射装置
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接触抵抗の小さい多孔質チタンおよびその製造方法
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保護膜形成方法および保護膜形成装置
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大面積基板処理チャンバを監視及び制御するための総合計測ツール
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最適化された高温断熱層
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プラズマ処理容器内複合膜被覆部材およびその製造方法
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マスク取付具
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無電解めっき膜の形成方法及び形成装置
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透明導電膜及びそれを含む透明導電性基材
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酸化物膜の形成方法
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Ｒｕスパッタリング用ターゲット材
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Ｍｏターゲット材の製造方法およびＭｏターゲット材
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基板処理装置
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ガスバリア性薄膜積層体、ガスバリア性樹脂基材とそれを用いた有機エレクトロルミネッセンスデバイス
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成膜装置および成膜方法
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真空浸炭の品質管理方法及び真空浸炭炉
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真空浸炭の品質管理方法及び真空浸炭炉
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表面処理反応性に優れた処理溶液
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半導体薄膜及びその製造方法
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バリヤ膜形成装置
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スパッタリングターゲット用ターゲット材の製造方法およびこれに用いる箱体
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反応室外でのプラズマ発生の抑制方法並びにガスバリア性プラスチック容器の製造方法及びその製造装置
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成膜材料供給装置
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クラスター生成装置
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堆積膜形成方法
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飲料用ステンレス容器の製造方法
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坩堝
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被膜付きアルミニウム材
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パック・セメンテーション法
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セラミックス薄膜の製造方法及び基材
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多層膜の形成方法
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めっき方法
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アルミニウム缶の製造方法および該方法で製造されたアルミニウム缶
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Ａｇ基合金からなるスパッタリングターゲット材または蒸着材料および薄膜
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成膜方法、成膜装置及び記憶媒体
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局部加熱による被覆・積層処理剤の拡散浸透表面改質プロセス
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冷延鋼板およびその製造方法
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イオンプレーティング法による酸化亜鉛系透明導電性積層体及びその製造方法
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酸化亜鉛系透明導電性積層体及びその製造方法
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薄膜蒸着装置及びそれを用いた薄膜蒸着方法
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消耗材料からなるスラブ
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スパッタリングターゲットの製造方法
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半導体デバイス用高純度Ｔａ材
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基板裏面への堆積を減少させる処理装置及び処理方法
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真空蒸着用アライメント装置
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硬質皮膜及び硬質皮膜被覆工具
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堆積膜形成装置のクリーニング処理方法及び堆積膜形成装置
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真空処理装置
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堆積膜形成装置及び堆積膜形成方法
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