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【発明の名称】
半導体複合装置およびその製造方法
マイクロ構造体
半導体装置
半導体装置、およびその作製方法
微小電気機械装置用パッケージおよびその製造方法
微小構造体、およびその作製方法
マイクロアクチュエータ装置
微小薄膜可動素子及び微小薄膜可動素子アレイ並びに画像形成装置
微小電気機械式装置、およびその作製方法
半導体装置、およびその作製方法
微小構造体、マイクロマシン、有機トランジスタ、並びに電子機器及びこれらの作製方法
ナノピンセット装置および微小試料の把持方法
微小試料把持方法、微小試料把持装置のコントローラおよび微小試料把持システム
流路形成体及び流路形成体の製造方法
マイクロマシン
アレイ状独立駆動機構
機能素子およびその製造方法
マイクロアクチュエータ、マイクロアクチュエータアレー、光スイッチ、及び光スイッチアレー
半導体装置とその製造方法
機構デバイス
マイクロ流体デバイスおよびその製法
振動子および電子機器
ダイアフラム並びにマイクロマシン装置及びマイクロマシン装置の製造方法
機能性構造体及び機能性構造体の製造方法
構造体及びその製造方法
電極基板、静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッド及びそれらの製造方法
アクチュエータ
MEMS素子
マイクロメカニカルデバイス、共鳴構造、およびマイクロメカニカルデバイスの励起方法
微小構造を有する材料及び微小構造の製造方法
MEMSフリップチップパッケージング
揺動体装置
MEMS振動子及びその製造方法
半導体装置
半導体装置およびその製造方法
静電駆動素子とその製造方法、半導体装置、フィルタ、並びに通信装置
MEMS振動子及びその製造方法
電子部品封止用基板および複数個取り形態の電子部品封止用基板、並びに電子部品封止用基板を用いた電子装置および電子装置の製造方法
微小電気機械システムおよび微小電気機械システム製造方法
梁構造を有する装置、および半導体装置
垂直コーム電極の構造ならびにこれを備えたマイクロ光スキャナー、マイクロアクチュエータ、及び静電センサー
流体アクチュエータ
集積化MEMSパッケージ
MEMS素子及びその製造方法
電子装置及びその製造方法
電子装置及びその製造方法
MEMSデバイスおよびその製造方法
電気機械素子、電子回路装置、およびこれらの製造方法
MEMSデバイスおよびMEMSデバイスの製造方法
アクチュエータ
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