トップ :: B 処理操作 運輸 :: B28 セメント,粘土,または石材の加工

【発明の名称】
切削装置及び切削方法
スクライブ形成方法、スクライブ形成装置、多層基板
側壁切断装置用の走行レール
円盤状ブレード及び切断装置
集塵カバー及びこれを備えたカッター
セラミックス回路基板の製造方法
非金属材料製の被加工物の切断方法及びその装置
脆性材料の誘電損失に基づく高周波加熱割断方法及び装置
脆性材料の割断装置
自在アンカー工法
硬脆性材料板の数値制御加工方法
スクライブ装置およびそれを用いて製作した表示板
穿孔方法、制御方法、穿孔装置及び砥石ビット
脆性材料をフルカットするレーザ割断方法および装置
孔加工方法
セラミック基板の分割方法
コアドリル
ドリル用コアビット
基板の割断方法、電気光学装置の製造方法
基板の割断方法、電気光学装置の製造方法
基板の割断方法、電気光学装置の製造方法
ドリルビット
薄板ワークの切断と面取り方法
瓦切断粉塵収集装置
脆性材料の割断加工システム及びその方法
脆性材料の初亀裂形成方法
ドリルビット及びその製造方法
積層体の加工方法
インゴット支持用治具
スクライブ装置
反射鏡の穿孔方法
半導体インゴットの切断方法
穿孔ビット装置及び穿孔機
硬脆性材料の薄板及びその製造方法
円盤状ブレード及び切断装置
水晶基板の切断方法
セラミックスの穿孔方法及び穿孔装置
切削工具及び切削工具の取付け方法
コンクリートカッターの安全機構
ドリルビット
棒状芯材の加工方法と装置、およびシリコンシード
陶器切削工具及び和風便器の切断工法
セラミックハニカム構造体の製造方法
ワイヤソーによる切断装置、構造物切断方法及び地盤切削方法
高脆性材料の切削又は研削加工方法及び切り屑付着抑制剤
基板の切削加工方法および切削加工装置
穴あけ装置
石板材用凹凸処理システム
脆性材料用のホイールカッター
レーザー切断装置
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