| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００７−３１７８８１ | 多層プリント基板 |
| 特開２００７−３１７８８７ | スルーホール電極の形成方法 |
| 特開２００７−３１７８９１ | はんだ付け方法、及びはんだ付け装置 |
| 特開２００７−３１７８９３ | フレキシブル基板モジュール |
| 特開２００７−３１７８９７ | 多層配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００７−３１７８９９ | 配線回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００７−３１７９００ | 配線回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００７−３１７９０２ | 多面取り基板の製造方法 |
| 特開２００７−３１７９０４ | 抵抗素子及び抵抗素子内蔵配線回路板 |
| 特開２００７−３１７９０５ | 実装データ作成方法及び装置 |
| 特開２００７−３１７９０７ | 表面実装機 |
| 特開２００７−３１７９１１ | 基板搬送装置および電子部品実装装置 |
| 特開２００７−３１７９１２ | マガジン処理・回収装置 |
| 特開２００７−３１７９４３ | 基板および半導体装置 |
| 特開２００７−３１７９４５ | フレキシブル基板用ソルダーレジスト組成物、フレキシブル基板及びフレキシブル基板の製造方法 |
| 特開２００７−３１７９４６ | プリント基板の取付構造 |
| 特開２００７−３１７９４７ | プラグインユニット板の表示構造 |
| 特開２００７−３１７９５３ | 電子回路ユニット |
| 特開２００７−３１７９５５ | 部品内蔵回路モジュール基板 |
| 特開２００７−３１７９６３ | 内部放射熱の伝熱促進構造を内壁に備えた電子機器の密閉筐体 |
| 特開２００７−３１７９６８ | 電子制御装置 |
| 特開２００７−３１７９７２ | 電子部品の貼付状態検査装置 |
| 特開２００７−３１７９７３ | ファンモータおよび電子機器 |
| 特開２００７−３１７９８１ | フレキシブルプリント配線板及び液晶モジュールのバックライト装置 |
| 特開２００７−３１７９９０ | フレキシブルプリント配線板 |
| 特開２００７−３１７９９５ | 表面実装機 |
| 特開２００７−３１７９９８ | 塗料塗布システム及び塗料塗布方法 |
| 特開２００７−３１７９９９ | 表面実装機 |
| 特開２００７−３１８０００ | 表面実装機 |
| 特開２００７−３１８００１ | 表面実装機 |
| 特開２００７−３１８００６ | 金属製シャーシとそれを薄型電子機器筐体内部に配置する電子機器 |
| 特開２００７−３１８０２１ | 配線基板の接続構造 |
| 特開２００７−３１８０２２ | 配線基板の接続構造 |
| 特開２００７−３１８０３２ | 配線基板及びそれを用いた半導体素子の実装構造体 |
| 特開２００７−３１８０３５ | 多数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
| 特開２００７−３１８０４０ | 配線基板 |
| 特開２００７−３１８０４７ | 多層配線板及びその製造方法 |
| 特開２００７−３１８０４８ | 多層配線板及びその製造方法 |
| 特開２００７−３１８０５２ | 母板加工用金型、加工板の製造方法、及び製品板の製造方法 |
| 特開２００７−３１８０７１ | 絶縁性基板、金属箔付き基板、及びプリント配線板 |
| 特開２００７−３１８０８０ | フレキシブルプリント基板 |
| 特開２００７−３１８０８１ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００７−３１８０８９ | 配線基板 |
| 特開２００７−３１８０９０ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００７−３１８０９１ | 部品実装システム |
| 特開２００７−３１８１６６ | 回路部品装着方法および装着システム |
| 特開２００７−３１８１７３ | 多層セラミック基板および多層セラミック基板の製造方法 |
| 特開２００７−３１８１７４ | 多層セラミック基板の製造方法及びそれによる多層セラミック基板 |
| 特開２００７−３１８１７７ | ２層銅ポリイミド基板 |