| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００７−３１１４６７ | プリント基板制御装置 |
| 特開２００７−３１１４７２ | 部品認識データ作成用画像取得方法及び部品実装機 |
| 特開２００７−３１１４７６ | 電子部品内蔵基板の製造方法 |
| 特開２００７−３１１４８４ | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 |
| 特開２００７−３１１４９４ | プリント基板用予備成形板、プリント基板用予備成形板の製造方法、プリント基板用予備成形板への銅薄膜形成方法、及びプリント基板製造方法 |
| 特開２００７−３１１４９７ | プリント基板保持装置 |
| 特開２００７−３１１５０２ | 回路基板の端子群製造方法 |
| 特開２００７−３１１５０５ | ケース付き多層モジュール |
| 特開２００７−３１１５０９ | 機器収容ボックス |
| 特開２００７−３１１５１０ | 配線基板 |
| 特開２００７−３１１５１１ | 配線基板ユニット |
| 特開２００７−３１１５１２ | 配線基板ユニット |
| 特開２００７−３１１５１３ | 電子機器用筐体 |
| 特開２００７−３１１５１７ | 電子機器用回路基板 |
| 特開２００７−３１１５２１ | フレキシブルケーブルの固定構造 |
| 特開２００７−３１１５２３ | 磁気シールドルーム |
| 特開２００７−３１１５３２ | 電子機器のシール構造 |
| 特開２００７−３１１５３８ | 電子部品の固定方法及び電子機器の製造方法 |
| 特開２００７−３１１５４６ | 部品実装方法および部品実装装置 |
| 特開２００７−３１１５４８ | 回路基板の接続構造 |
| 特開２００７−３１１５５１ | フラックス転写装置及び電子部品装着装置 |
| 特開２００７−３１１５６８ | 端子部付きプリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００７−３１１５８５ | 多層配線板 |
| 特開２００７−３１１５９２ | 電磁波シールド材 |
| 特開２００７−３１１５９３ | 電気機器収納キャビネットにおける基板取付構造 |
| 特開２００７−３１１５９４ | 電気機器収納用キャビネット |
| 特開２００７−３１１５９９ | 端子の接合方法 |
| 特開２００７−３１１６０１ | 熱圧着装置 |
| 特開２００７−３１１６０６ | 携帯端末製造方法及び携帯端末製造装置 |
| 特開２００７−３１１６１４ | 電気機器 |
| 特開２００７−３１１６２０ | プリント基板および印刷装置 |
| 特開２００７−３１１６３０ | 電線と電子部品内蔵ユニットとの接続構造 |
| 特開２００７−３１１６４２ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００７−３１１６４６ | 透光性電磁波シールドフィルム、該シールドフィルムを用いた光学フィルタ及びプラズマディスプレーパネル |
| 特開２００７−３１１６５７ | 耐ノイズ評価用回路基板 |
| 特開２００７−３１１６９２ | 部品保持方法及び部品実装機 |
| 特開２００７−３１１６９６ | 電磁波シールド膜とその製造方法 |
| 特開２００７−３１１６９７ | 回路ユニット用放熱ブロック |
| 特開２００７−３１１６９８ | ＰＣＢ供給方法および装置 |
| 特開２００７−３１１７０１ | 電磁波シールドフィルム |
| 特開２００７−３１１７０６ | 回路基板の密封方法及び回路基板装置 |
| 特開２００７−３１１７０９ | 電子機器、フレキシブルフラットケーブルの取り付け方法 |
| 特開２００７−３１１７１１ | 基板バックアップ装置、該装置を備えた印刷半田検査装置及び方法 |
| 特開２００７−３１１７１８ | 金属被覆ポリイミド基板 |
| 特開２００７−３１１７２３ | 多層回路基板 |
| 特開２００７−３１１７６６ | 多層基板とその実装方法 |
| 特開２００７−３１１７７８ | 回路基板の製造方法、該方法により製造された回路基板および回路基板の製造装置 |