| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００７−３０５７２０ | シールドカバーと、それを用いたモジュール |
| 特開２００７−３０５７２１ | モジュールと、これを用いた電子機器 |
| 特開２００７−３０５７２４ | ペーストの転写状態判定装置およびペーストの転写状態判定方法 |
| 特開２００７−３０５７２５ | 部品実装装置および部品実装方法 |
| 特開２００７−３０５７２６ | ペースト転写装置 |
| 特開２００７−３０５７２９ | プリント配線板 |
| 特開２００７−３０５７４０ | セラミック多層基板及びその製造方法 |
| 特開２００７−３０５７４１ | セラミック多層基板及びその製造方法 |
| 特開２００７−３０５７５２ | 電子機器の製造方法及び電極端子の位置決め方法 |
| 特開２００７−３０５７５４ | キャビネットラックのヒートシャッタ構造 |
| 特開２００７−３０５７５６ | 回路基板 |
| 特開２００７−３０５７５９ | 電子部品の実装方法 |
| 特開２００７−３０５７６４ | 異形部品取付基板の製造方法 |
| 特開２００７−３０５７６６ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００７−３０５７７４ | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 |
| 特開２００７−３０５７７５ | 部品実装方法、部品実装装置および部品実装システム |
| 特開２００７−３０５７８２ | プリント回路基板およびその熱放散金属表面レイアウト |
| 特開２００７−３０５７８６ | 基板部品装着機の固定部品選定装置及び基板部品装着機の固定部品選定方法 |
| 特開２００７−３０５７９７ | 搭載部品検査方法 |
| 特開２００７−３０５８２５ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００７−３０５８３１ | フレキシブルプリント基板の固定構造 |
| 特開２００７−３０５８３７ | 多数個取り配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００７−３０５８３８ | 多数個取り配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００７−３０５８４０ | 熱交換器、光源装置及びプロジェクタ |
| 特開２００７−３０５８４１ | 熱交換器、光源装置及びプロジェクタ |
| 特開２００７−３０５８４２ | 熱交換器、光源装置及びプロジェクタ |
| 特開２００７−３０５８５３ | 電子部品の取付構造及びそれを用いた画像形成装置 |
| 特開２００７−３０５８６３ | 基板間接続構造及びプリント配線板 |
| 特開２００７−３０５８８５ | 電気機器収納キャビネット用ルーバー |
| 特開２００７−３０５８８６ | 多数個取り基板 |
| 特開２００７−３０５８８７ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００７−３０５８８８ | シート印刷システム |
| 特開２００７−３０５８９７ | プリント配線板 |
| 特開２００７−３０５９０４ | 電極端子の固定構造およびその固定方法 |
| 特開２００７−３０５９１２ | 基板間接続構造 |
| 特開２００７−３０５９２１ | 回路基板装置 |
| 特開２００７−３０５９３１ | 回路基板外形打抜き金型 |
| 特開２００７−３０５９３２ | 電子装置 |
| 特開２００７−３０５９３６ | 両面可撓性回路基板 |
| 特開２００７−３０５９５３ | 配線基板、キャパシタ |
| 特開２００７−３０５９５７ | 金属箔張り積層板、樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板 |
| 特開２００７−３０５９６３ | 応力緩和層付半導体素子搭載用基板並びにその製造方法 |
| 特開２００７−３０５９６９ | ビルドアッププリント基板の製造方法 |
| 特開２００７−３０５９８０ | 固定装置の製造方法 |
| 特開２００７−３０５９８２ | 微細回路形成のためのプリント基板の製造方法 |
| 特開２００７−３０５９９０ | 情報処理装置 |
| 特開２００７−３０５９９４ | 回路用接続部材及び回路板 |
| 特開２００７−３０６０２６ | 電子装置用冷却装置及び冷却装置付電子装置 |
| 特開２００７−３０６０３８ | プリント配線板の配線パターン絶縁方法並びにその方法で配線パターンが絶縁されたプリント配線板を備える火災感知器 |
| 特開２００７−３０６０４０ | 部品実装方法及び部品実装装置 |