| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００７−２８１２５３ | 回路基板、それを用いた多層回路基板、モジュールおよびコネクタ構造 |
| 特開２００７−２８１２５８ | 携帯装置 |
| 特開２００７−２８１２６１ | 基板ハンドリング装置 |
| 特開２００７−２８１２６２ | 配線基板ユニットの製造装置及び配線基板ユニットの製造方法 |
| 特開２００７−２８１２７１ | 半田加熱装置及び方法 |
| 特開２００７−２８１２７２ | リフロー装置及び方法 |
| 特開２００７−２８１２７９ | 冷却装置及びそれを備えた電子機器 |
| 特開２００７−２８１２８１ | 接着補助剤付金属箔および、これを用いた金属張積層板、プリント配線板 |
| 特開２００７−２８１２８２ | クアッドリードフラットパッケージＩＣ実装基板 |
| 特開２００７−２８１２９０ | 電磁波遮蔽膜付き透明基材とその製造方法及び製造装置 |
| 特開２００７−２８１２９７ | 表面実装部品装着機 |
| 特開２００７−２８１３０２ | 磁気シールド装置 |
| 特開２００７−２８１３０３ | プリント配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００７−２８１３０９ | 配線基板のめっき形成方法、及びめっき装置 |
| 特開２００７−２８１３１２ | 部品搭載方法 |
| 特開２００７−２８１３２７ | 微小はんだ付けランドへのはんだ供給方法 |
| 特開２００７−２８１３３６ | 両面プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 |
| 特開２００７−２８１３４５ | スタンドの回動機構及び電子機器 |
| 特開２００７−２８１３４７ | モータドライブ回路の基板への実装方法及びその実装方法を用いた冷蔵庫、冷凍庫、氷温庫、冷凍冷蔵庫の回路基板 |
| 特開２００７−２８１３５１ | 電磁シールドシステム |
| 特開２００７−２８１３６１ | ポリイミド系プリント基板及びポリイミド系プリント配線板 |
| 特開２００７−２８１３７１ | 電子機器の放熱構造 |
| 特開２００７−２８１３７６ | 配線基板の製造方法、ディスプレイ装置の製造方法、及び配線基板の製造装置 |
| 特開２００７−２８１３７８ | フレキシブル配線基板および電子部品 |
| 特開２００７−２８１３９４ | リフロー半田付け装置のフラックスガス除去方法及びリフロー半田付け装置 |
| 特開２００７−２８１４０２ | 半田ボール搭載装置、半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載システム |
| 特開２００７−２８１４０４ | 高速穴明け用放熱補助板材 |
| 特開２００７−２８１４０５ | 高周波ユニット、及びその製造方法 |
| 特開２００７−２８１４２９ | 電子デバイスを接着するための装置及び方法 |
| 特開２００７−２８１４３０ | 回路基板装置及びコネクタの挿抜方法 |
| 特開２００７−２８１４３１ | 基板の製造方法 |
| 特開２００７−２８１４３２ | 部品実装条件決定方法 |
| 特開２００７−２８１４３４ | モジュール支持体 |
| 特開２００７−２８１４４０ | シート保持用治具及びシート状基材の保持方法 |
| 特開２００７−２８１４５０ | 配線基板の製造方法および印刷用マスク |
| 特開２００７−２８１４６６ | プリント回路基板内蔵型キャパシタの製造方法 |
| 特開２００７−２８１４８０ | バンプを用いた印刷回路基板及びその製造方法 |