| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００７−２４２９７５ | プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００７−２４２９８１ | 電磁波シールド材、電磁波シールド衣服、および電磁波シールドケース |
| 特開２００７−２４２９８３ | 配線基板 |
| 特開２００７−２４２９８７ | 印刷配線基板の描画装置、描画方法及びコンピュータプログラム |
| 特開２００７−２４２９９３ | 開閉装置 |
| 特開２００７−２４３００５ | 電極接合方法及びその装置 |
| 特開２００７−２４３００７ | ノイズ抑制構造体、多層プリント回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００７−２４３０２９ | フレキシブルプリント配線板の保護構造 |
| 特開２００７−２４３０３１ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００７−２４３０３２ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００７−２４３０３３ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００７−２４３０３４ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００７−２４３０３５ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００７−２４３０３６ | 配線基板の製造方法およびめっき方法 |
| 特開２００７−２４３０３７ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００７−２４３０４３ | フレキシブル配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００７−２４３０６９ | 複合フィルタの製造方法及びその方法で得られた複合フィルタ |
| 特開２００７−２４３０７９ | 放熱型プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００７−２４３０８４ | はんだ層形成方法及び電子部品実装方法 |
| 特開２００７−２４３０８７ | 多層セラミック基板 |
| 特開２００７−２４３０８８ | 多層セラミック基板及びその製造方法 |
| 特開２００７−２４３０９１ | 電気機器およびグランド接続構造 |
| 特開２００７−２４３０９７ | 導電性パターンの形成方法 |
| 特開２００７−２４３０９８ | 電子制御装置の製造方法 |
| 特開２００７−２４３１０３ | プラズマディスプレイ用シート状複合フィルタ、及びその製造方法 |
| 特開２００７−２４３１０９ | 電子機器 |
| 特開２００７−２４３１１０ | 電子機器 |
| 特開２００７−２４３１２２ | スパッタリング法によるシールド膜の成膜方法及び成膜されたシールド膜 |
| 特開２００７−２４３１２３ | 電磁界結合構造及び多層配線板 |
| 特開２００７−２４３１３０ | 操作レバー解放機構の電子装置 |
| 特開２００７−２４３１４１ | 多層配線基板内蔵用コンデンサ及びそのコンデンサを内蔵した多層配線基板 |
| 特開２００７−２４３１５８ | ディスプレイ用光学フィルタの製造方法、ディスプレイ用光学フィルタ、これを備えたディスプレイ及びプラズマディスプレイパネル |
| 特開２００７−２４３１８１ | インプリンティングによる基板の製造方法 |
| 特開２００７−２４３１８５ | ディスプレイフィルタおよびこれを含むディスプレイ装置 |
| 特開２００７−２４３１９４ | 金属コアを具備した印刷回路基板 |
| 特開２００７−２４３２０５ | プリント回路ボード組立体 |
| 特開２００７−２４３２１０ | 放熱用基板及びその製造方法 |
| 特開２００７−２４３２１４ | 多層プリント配線板 |
| 特開２００７−２４３２２３ | 電子部品実装構造体 |
| 特開２００７−２４３２２４ | Ｐｂフリーはんだを用いたフローはんだ付け装置 |
| 特開２００７−２４３２３１ | 屋外盤 |