| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００７−２２７６８４ | テープフィーダ |
| 特開２００７−２２７６８５ | テープフィーダ及びそれを用いた部品搭載装置 |
| 特開２００７−２２７６８６ | キャビネット |
| 特開２００７−２２７６９５ | プリント配線板 |
| 特開２００７−２２７７０７ | 光トランシーバ |
| 特開２００７−２２７７１２ | 多層プリント配線板 |
| 特開２００７−２２７７２６ | 集合基板加工方法 |
| 特開２００７−２２７７３１ | プリント基板とそれを用いた電子機器 |
| 特開２００７−２２７７４１ | リフロー半田付け方法及び装置 |
| 特開２００７−２２７７４２ | プリント基板の製造方法及びレーザ加工機 |
| 特開２００７−２２７７４３ | コネクタ実装基板 |
| 特開２００７−２２７７６７ | 電子機器の電磁シールド構造 |
| 特開２００７−２２７７７４ | 電子機器 |
| 特開２００７−２２７７８８ | 配線基板の製造方法および半田ペースト |
| 特開２００７−２２７７９９ | フレキシブル配線基板及びこれを用いた携帯電子機器 |
| 特開２００７−２２７８０９ | 回路基板および回路基板の製造方法 |
| 特開２００７−２２７８１４ | 部品実装方法 |
| 特開２００７−２２７８２４ | 基板収容筐体 |
| 特開２００７−２２７８２６ | 部品搭載装置 |
| 特開２００７−２２７８４６ | 加工板、及び、製品板の製造方法 |
| 特開２００７−２２７８４８ | 回路基板形成用ポリイミドフィルムおよび回路基板 |
| 特開２００７−２２７８５２ | 抵抗素子を有するプリント配線板 |
| 特開２００７−２２７８５５ | リジッド基板の接続構造 |
| 特開２００７−２２７８５６ | 配線板接続構造及び配線板接続方法 |
| 特開２００７−２２７８５７ | 部品内蔵型プリント基板、プリント基板、電子機器、および電子部品 |
| 特開２００７−２２７８５８ | 放熱効率の高い基板配置構造を備えた電子機器 |
| 特開２００７−２２７８５９ | 多面取り基板の製造方法及び多面取り基板 |
| 特開２００７−２２７８６２ | シールドボックス |
| 特開２００７−２２７８６９ | 複合式放熱モジュール |
| 特開２００７−２２７８７３ | 複数個取り配線基板 |
| 特開２００７−２２７８８１ | 複合配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００７−２２７９０６ | 導電性基板およびその製造方法 |
| 特開２００７−２２７９２４ | 回路アセンブリ及び電子アセンブリの製造方法 |
| 特開２００７−２２７９２９ | 内部貫通ホールを有する印刷回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００７−２２７９３７ | ニッケル層を含むコア層、多層基板およびその製造方法 |
| 特開２００７−２２７９４２ | 高周波モジュール |
| 特開２００７−２２７９５４ | ケース体及びケース体を備えた受信装置 |
| 特開２００７−２２７９５６ | 電子回路の形成方法 |
| 特開２００７−２２７９５９ | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００７−２２７９６３ | 部品装着装置及び方法 |
| 特開２００７−２２７９７１ | 多層プリント配線板 |
| 特開２００７−２２７９７６ | 配線基板の製造方法、コンデンサ内蔵コア基板の製造方法、配線基板、コンデンサ内蔵コア基板 |
| 特開２００７−２２７９８１ | 樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板 |
| 特開２００７−２２７９８５ | 電着可能な誘電性コーティング組成物を用いる回路アセンブリを製作するためのプロセス |