| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００７−２０８０２７ | 立体回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００７−２０８０２８ | 立体配線の製造方法およびその製造方法により作製した立体配線基板 |
| 特開２００７−２０８０３４ | 位置決め装置 |
| 特開２００７−２０８０６８ | プリント配線板 |
| 特開２００７−２０８０７１ | 磁気シールド構造 |
| 特開２００７−２０８０７２ | 機器収納箱 |
| 特開２００７−２０８０８３ | プリント基板 |
| 特開２００７−２０８０８７ | 高屈曲性フレキシブルプリント配線板 |
| 特開２００７−２０８０９０ | 電子機器のエスカション取付構造 |
| 特開２００７−２０８０９１ | 電子機器の筐体構造 |
| 特開２００７−２０８０９４ | 基板の位置合わせ方法および基板処理装置 |
| 特開２００７−２０８１１５ | 薄型電気回路の製造方法および製造装置 |
| 特開２００７−２０８１２１ | 電波吸収体用ゴム組成物、その配合方法及び製造方法、並びに電波吸収シート |
| 特開２００７−２０８１３３ | 透光性電磁波シールドフィルム、透光性電磁波シールド性積層体、光学フィルター、およびプラズマディスプレイパネル |
| 特開２００７−２０８１３５ | 電線処理用保護具及びそれを備えた携帯通信機器 |
| 特開２００７−２０８１４６ | ＦＰＣ実装構造及び折り畳み式電子機器 |
| 特開２００７−２０８１４９ | 携帯型電子機器 |
| 特開２００７−２０８１５４ | 電子機器用の冷却装置 |
| 特開２００７−２０８１５５ | 電子機器用の冷却システム |
| 特開２００７−２０８１５６ | 高周波軟磁性体膜及びその製造方法 |
| 特開２００７−２０８１５７ | セラミック基板およびその製造方法 |
| 特開２００７−２０８１６３ | ランドパターン接続方法 |
| 特開２００７−２０８１７１ | 車両用電子部品取付構造 |
| 特開２００７−２０８１７５ | 抵抗素子内蔵プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００７−２０８１７６ | リフロー半田付け方法及び装置 |
| 特開２００７−２０８１８７ | プリント基板の品質管理システム |
| 特開２００７−２０８１９１ | 配線回路基板 |
| 特開２００７−２０８１９３ | セラミック基板 |
| 特開２００７−２０８２００ | プリント配線板の接合部構造及びプリント配線板の接合方法 |
| 特開２００７−２０８２０４ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００７−２０８２０５ | プリント配線板の製造方法及びこれに用いる打抜き加工用金型 |
| 特開２００７−２０８２０６ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００７−２０８２０７ | 多層プリント配線板 |
| 特開２００７−２０８２１４ | 電磁波シールド装置 |
| 特開２００７−２０８２２５ | 両面マザーボードパソコン |
| 特開２００７−２０８２２９ | 多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００７−２０８２５１ | フレキシブル基板用基材およびそれを用いたフレキシブル基板ならびにそれらの製造方法 |
| 特開２００７−２０８２６１ | 積層構造を有する透過導電シールド |
| 特開２００７−２０８２６３ | 薄膜キャパシタ内蔵型印刷回路基板の製造方法 |
| 特開２００７−２０８２７２ | 増幅器ケース |
| 特開２００７−２０８２７５ | 電磁波シールド性と透明性、非視認性および反り特性の良好な電磁波シールド材料及び該電磁波シールド材料を用いたディスプレイ |
| 特開２００７−２０８２９３ | 導体パターンの厚み設定方法 |
| 特開２００７−２０８２９４ | ＲＦＩＤタグ付きプリント基板 |
| 特開２００７−２０８２９６ | 充填金属部付き部材 |
| 特開２００７−２０８２９８ | プリント配線板 |
| 特開２００７−２０８２９９ | プリント配線板の製造に用いる感光性樹脂組成物 |